一个128*128结构的DRAM芯片,每隔2ms要刷新一次,采用异步刷新方式,且刷新是按顺序对所有128行存储元进行内部读操作和写操作实现的。设存取周期为0.5μs,求刷新开销(即刷新操作的时间所占的百分比)
A.6.4%
B.3.2%
C.12.8%
D.1.6%
第1题:
有一个1024K×32位的存储器,由128K×8位的DRAM构成。问:(1)总共需要多少DRAM芯片?(2)采用异步刷新,如果单元刷新间隔不超过8ms,则刷新信号周期是多少?
第2题:
某机器的主存储器共32KB,由16片16K×1位(内部采用128×128存储阵列)的DRAM芯片字和位同时扩展构成。若采用集中式刷新方式,且刷新周期为2ms,那么所有存储单元刷新一遍需要()个存储周期。
第3题:
存储系统的刷新地址提供给所有DRAM芯片。
第4题:
DRAM为什么要刷新,存储系统如何进行刷新?
第5题:
有一个64K×16位的存储器,由16K×1位的DRAM芯片(芯片内是128×128结构)构成,存储器读/写周期为500ns,试问: 1)需要多少片DRAM芯片? 2)采用异步刷新方式,如单元刷新间隔不超过2ms,则刷新信号周期是多少? 3)如果采用集中刷新方式,存储器刷新一遍最少用多少时间?
第6题:
在半导体存储器中,动态随机存储器DRAM的特点是()。
第7题:
第8题:
第9题:
第10题:
对
错
第11题:
第12题:
第13题:
DRAM存储器采用何种方式刷新?有哪几种常用的刷新方式?
第14题:
一个8K×8位的动态RAM芯片,其内部结构排列成256×256形式,存取周期为0.1μs。试问采用集中刷新、分散刷新和异步刷新三种方式的刷新间隔各为多少?
第15题:
存储系统每次给DRAM芯片提供刷新地址,被选中的芯片上所有单元都刷新一遍。
第16题:
某机字长16位,CPU地址总线18位,数据总线16位,存储器按字编址,CPU的控制信号线有:MREQ#(存储器访问请求,低电平有效),R/W#(读写控制,低电平为写信号,高电平为读信号)。试问:【**,★,包捷5.2,编号3.3,3.5.2】 该机主存采用64K×1位的DRAM芯片(内部为4个128×128阵列)构成最大主存空间,则共需()个芯片;若采用异步刷新方式,单元刷新间隔为2ms,则刷新信号的周期为()。
第17题:
已知有16K×1的DRAM芯片,其引脚功能如下:地址输入A6~A0,行地址选择RAS,列地址选择CAS,数据输入端DIN,数据输出端DOUT,控制端WE。请用给定芯片构成256KB的存储器,采用奇偶校验。试问:若芯片内部采用128×128矩阵排列,求异步刷新时该存储器的刷新间隔。
第18题:
DRAM存储器为什么要刷新?有几种刷新方式?
第19题:
第20题:
第21题:
按位结构方式存储
按字结构方式存储
信息在存储介质中移动
每隔一定时间进行一次刷新
第22题:
第23题:
第24题:
128
256
1024
16384