传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊

题目
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

A.焊接时间长

B.焊接时间短

C.焊接时间较短

D.造成虚焊假焊、漏焊

相似考题

1.焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒

2.自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀

3.自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

4.()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊

参考答案和解析
参考答案：A
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  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第2题：

    波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

    A.过大

    B.平滑

    C.虚焊或拉尖

    D.脱离焊盘


    正确答案：C

  • 第3题：

    焊接点质量问题的主要现象是()。

    A.虚焊

    B.错焊

    C.漏焊

    D.假焊


    参考答案：A, B, D

  • 第4题：

    焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。

    • A、焊接电流过大
    • B、焊接电流过小
    • C、焊接速度过慢
    • D、焊接电压过高

    正确答案:B

  • 第5题：

    元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    焊瘤形成的原因是（）。

    • A、焊接速度过慢
    • B、熔池温度过高
    • C、熔池温度过低
    • D、焊接速度过快

    正确答案:B

  • 第7题：

    自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。

    • A、焊接设备
    • B、印制电路板的元器件
    • C、印制电路板
    • D、半导体元件

    正确答案:B

  • 第8题：

    传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

    • A、焊接时间长
    • B、焊接时间短
    • C、焊接时间较短
    • D、造成虚焊假焊、漏焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    焊瘤是由于（），使液态金属凝固较慢，在其自重作用而下淌形成的。

    • A、焊接速度过慢
    • B、熔池温度过高
    • C、熔池温度过低
    • D、焊接速度过快

    正确答案:B

  • 第10题：

    烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。


    正确答案:正确

  • 第11题：

    多选题
    焊接法铺贴卷材施工应控制加热温度和时间，焊接缝不得有（）现象。
    A

    漏焊

    B

    跳焊

    C

    焊焦

    D

    焊接不牢


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
    A

    焊接角度过小

    B

    焊接角度过大

    C

    焊接时间过短

    D

    焊接时间过长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    埋弧焊的主要焊接工艺参数有( )、层间温度和焊后热处理温度。

    A.焊接电流

    B.电弧电压

    C.焊接速度

    D.预热温度

    E.线能量


    答：ABCD

  • 第14题：

    在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成

    A.焊件移位或变形

    B.焊件假焊

    C.焊件流焊

    D.焊件烧坏

    E.焊件焊缝有微孔


    参考答案：E

  • 第15题：

    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第16题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第17题：

    焊接点质量问题的主要现象是（）。

    • A、虚焊
    • B、错焊
    • C、漏焊
    • D、假焊

    正确答案:A,B,D

  • 第18题：

    焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）

    • A、可调温烙铁
    • B、吸锡烙铁
    • C、汽焊烙铁
    • D、恒温烙铁

    正确答案:D

  • 第19题：

    自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。

    • A、元件短路
    • B、焊料波峰高度不够
    • C、假焊
    • D、焊锡不匀

    正确答案:C

  • 第20题：

    线缆焊接时，严禁（）。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、错焊
    • D、光滑

    正确答案:A,B,C

  • 第21题：

    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

    • A、焊接角度过小
    • B、焊接角度过大
    • C、焊接时间过短
    • D、焊接时间过长

    正确答案:C

  • 第22题：

    多选题
    焊接点质量问题的主要现象是（）。
    A

    虚焊

    B

    错焊

    C

    漏焊

    D

    假焊


    正确答案： A,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
    A

    印制板损坏

    B

    元器件损坏

    C

    焊点平滑

    D

    虚焊、假焊、桥接等


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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