参考答案和解析
参考答案:D
更多“焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。 ”相关问题
  • 第1题:

    8、所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。


    正确

  • 第2题:

    焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。


    肉眼观察有无短路;使用万用表测试;肉眼观察有无断路;元件极性有无接反

  • 第3题:

    I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板


    旋转式搓揉压实机设计法;马歇尔试验设计法

  • 第4题:

    10、以下说法正确的是()。

    A.绘制电路布局草图时,绘制的符号应为元件封装图

    B.电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从小到大,从低到低高的原则

    C.电路板上连接元器件之间的连线不需要紧贴电路板

    D.在原理图中出现交叉线时,在电路板上焊接时也可以直接交叉


    入端在左,出端在右

  • 第5题:

    实施焊接前,可以边焊接边熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。