A.多余
B.残留
C.碰焊短接
D.飞硒
第1题:
8、所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。
第2题:
焊接完成的电路,通电之前一般要进行检查,主要检查元器件的正负极性有否接错,引脚是否接对,元器件之间的连接是否正确,有无虚焊。
第3题:
I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板
第4题:
10、以下说法正确的是()。
A.绘制电路布局草图时,绘制的符号应为元件封装图
B.电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从小到大,从低到低高的原则
C.电路板上连接元器件之间的连线不需要紧贴电路板
D.在原理图中出现交叉线时,在电路板上焊接时也可以直接交叉
第5题:
实施焊接前,可以边焊接边熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。