模拟集成电路一般是由一块厚约()的硅片制成。A、0.1~0.2mmB、0.2~0.25mmC、0.25~0.35mmD、0.35~0.45mm

题目
模拟集成电路一般是由一块厚约()的硅片制成。

A、0.1~0.2mm

B、0.2~0.25mm

C、0.25~0.35mm

D、0.35~0.45mm

相似考题

1.集成电路是指把整个电路中的元件制作在一块硅片上构成的电子电路。()此题为判断题(对，错)。

2.整体式凹模是指由（）材料加工制成。A一块B三块C两块D多块

3.在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60º可知硅片是什么晶向？A．（100）B．（111）C．（110)D．(211)

4.中厚皮片 A、包括表皮和部分真皮乳头层 B、包括表皮和真皮的1/2~1/3 C、包括皮肤全层 D、一般厚约0. 15~0. 25mm E、、一般厚约0. 6mm以上

参考答案和解析
参考答案：B
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  • 第1题：

    热氧化0.6μm氧化层，硅片增厚了（）μm。

    A．0.264

    B．0.336

    C．0.936

    D．0.864


    B

  • 第2题：

    在硅片上热氧化0.5μm厚的氧化层时，硅片增厚了 μm。


    √

  • 第3题：

    梳形板校直机构中梳形板由夹布胶木或塑料制成，其中一块为固定的，一块为活动的，靠______压住卷料。


    错误

  • 第4题：

    一般8in以上的硅片采用内圆切割，8in以下的硅片采用线锯切割。


    ×

  • 第5题：

    26、一般8in以上的硅片采用内圆切割，8in以下的硅片采用线锯切割。


    ×

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