铸件表面气孔形成的原因是 ( )A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成份过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长

题目

铸件表面气孔形成的原因是 ( )

A、包埋材料的化学纯度低

B、合金里低熔点成份过多

C、包埋材料透气性不良

D、铸金加温过高、过久

E、铸圈焙烧时间过长

相似考题

1.磷酸盐包埋材料属于以下哪一类A、低熔合金铸造包埋材料B、中熔合金铸造包埋材料C、高熔合金铸造包埋材料D、铸钛包埋材料E、以上均不是

2.形成铸件表面粘砂的原因是A、熔铸温度过低B、熔铸时间过长C、包埋材料的耐火度高D、铸件间间隔距离过近E、包埋材料的化学纯度高

3.铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋措型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡末排尽

4.铸件表面气孔形成的原因是A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成分过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长

更多“铸件表面气孔形成的原因是 ( )A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成份过多C、包埋材料透气 ”相关问题

  • 第1题：

    铸件上常出现金属小结的原因是

    A、包埋材料透气性差

    B、包埋材料调得过稠

    C、包埋时未完全包埋蜡型

    D、包埋材料调得过稀

    E、包埋材料中气泡未排尽


    参考答案：E

  • 第2题：

    形成铸件表面粘砂的原因是 ( )

    A.熔铸时间过长
    B.包埋材料的耐火度高
    C.熔铸温度过低
    D.包埋材料的化学纯度高
    E.铸件间间隔距离过近

    答案：E
    解析：

  • 第3题：

    磷酸盐包埋材料属于

    A.低熔合金铸造包埋材料
    B.中熔合金铸造包埋材料
    C.高熔合金铸造包埋材料
    D.铸钛包埋材料
    E.以上均不是

    答案：C
    解析：
    磷酸盐包埋材料是最常用的高熔合金铸造包埋材料。

  • 第4题：

    铸件上常出现金属小结的原因是 ( )

    A.包埋材料透气性差
    B.包埋时未完全包埋措型
    C.包埋材料调得过稀
    D.包埋材料中气泡末排尽
    E.包埋材料调得过稠

    答案：D
    解析：

  • 第5题：

    铸件表面气孔形成的原因是 ( )

    A.包埋材料的化学纯度低
    B.包埋材料透气性不良
    C.铸金加温过高、过久
    D.合金里低熔点成份过多
    E.铸圈焙烧时间过长

    答案：C
    解析：

相关内容