铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋措型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡末排尽

题目

铸件上常出现金属小结的原因是 ( )

A、包埋材料透气性差

B、包埋材料调得过稠

C、包埋时未完全包埋措型

D、包埋材料调得过稀

E、包埋材料中气泡末排尽

相似考题

1.铸件表面气孔形成的原因是A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成分过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长

2.铸件上常出现金属小结的原因是A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋蜡型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡未排尽

3.在用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂的作用是A．增加包埋材料的强度B．增加包埋材料的透气性C．增加包埋材料间的附着D．增加包埋材料的干燥性E．增加包埋材料间的结合

4.镍铬合金铸造时，包埋材料应用A、石膏类包埋材料B、磷酸盐类包埋材料C、正硅酸乙酯包埋材料D、硅溶胶包埋材料E、二氧化锆类包埋材料

参考答案和解析
参考答案：E
更多“铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋 ”相关问题

  • 第1题：

    下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )

    A、按照要求加温铸圈

    B、用真空包埋机进行包埋

    C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致

    D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡

    E、避免铸圈反复多次焙烧


    参考答案：B

  • 第2题：

    贵金属烤瓷的焊接包埋时，应选用的包埋固定材料是

    A．树脂材料

    B．蜡

    C．贵金属烤瓷用包埋料

    D．中熔合金包埋料

    E．石膏+石英砂


    正确答案：C

  • 第3题：

    铸件表面气孔形成的原因是 ( )

    A.包埋材料的化学纯度低
    B.包埋材料透气性不良
    C.铸金加温过高、过久
    D.合金里低熔点成份过多
    E.铸圈焙烧时间过长

    答案：C
    解析：

  • 第4题：

    铸件表面气孔形成的原因是 ( )

    A、包埋材料的化学纯度低

    B、合金里低熔点成份过多

    C、包埋材料透气性不良

    D、铸金加温过高、过久

    E、铸圈焙烧时间过长


    参考答案：D

  • 第5题：

    铸件上常出现金属小结的原因是 ( )

    A.包埋材料透气性差
    B.包埋时未完全包埋措型
    C.包埋材料调得过稀
    D.包埋材料中气泡末排尽
    E.包埋材料调得过稠

    答案：D
    解析：

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