以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

题目

以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

A、与预备体密合度好

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处为刃状

D、金瓷衔接处避开咬合区

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

相似考题

1.以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

2.以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

3.以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

4.关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

更多“以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔 ”相关问题

  • 第1题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的()

    A.支持瓷层

    B.与预备体紧密贴合

    C.金瓷衔接处为刃状

    D.金瓷衔接处避开咬合功能区

    E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙


    正确答案：ABDE

  • 第2题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的

    A、支持瓷层

    B、与预备体紧密贴合

    C、金瓷衔接处为刃状

    D、金瓷衔接处避开咬合功能区

    E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    参考答案：C

  • 第3题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

    A.与预备体密合度好
    B.支持瓷层
    C.金瓷衔接处为刃状
    D.金瓷衔接处避开咬合区
    E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    答案：C
    解析：
    金瓷结合区域应当端-端对接，内线角圆钝，不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第4题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的

    A．支持瓷层

    B．与预备体紧密贴合

    C．金瓷衔接处为刃状

    D．金瓷衔接处避开咬合功能区

    E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙


    正确答案：C

  • 第5题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是

    A.与预备体密合度好
    B.为瓷层提供支持和基础
    C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖
    D.金瓷衔接处避开咬合区
    E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    答案：C
    解析：

相关内容