A、应与预备体密合
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处为刃状
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙
第1题:
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第2题:
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述,哪项是不恰当的
第3题:
第4题:
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
第5题:
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.5mm
E.1.0mm