“要向硅片挑战，DNA还有很长的路要走”的意思是（ ）。A.DNA的计算速度远远落后于硅片B.硅片的工作效率低于DNAC.DNA的配置不如硅片D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多

题目

“要向硅片挑战，DNA还有很长的路要走”的意思是（ ）。

A.DNA的计算速度远远落后于硅片

B.硅片的工作效率低于DNA

C.DNA的配置不如硅片

D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多

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1.在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60º可知硅片是什么晶向？A．（100）B．（111）C．（110)D．(211)

2.一般8in以上的硅片采用内圆切割，8in以下的硅片采用线锯切割。

3.硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是

4.气相成底膜的工艺步骤是：①硅片清洗、②硅片成底膜、③脱水烘焙，以下选项排列正确的是（）。A．①②③B．①③②C．②①③D．③①②

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  • 第1题：

    清洗硅片的原则是去除硅片表面的杂质和沾污和


    防止再污染

  • 第2题：

    26、一般8in以上的硅片采用内圆切割，8in以下的硅片采用线锯切割。


    ×

  • 第3题：

    硅片清洗的原则和要求有哪些？


    物理尺寸；平整度；微粗糙度；氧含量；晶体缺陷；颗粒；体电阻率

  • 第4题：

    在硅片上热氧化0.5μm厚的氧化层时，硅片增厚了 μm。


    √

  • 第5题：

    5、硅片“倒角”的作用是什么？


    （1）可减小轧辊的应力集中，对防止断辊有益。 （2）可防止轧件角部过尖以致温降太快。 （3）在辊缝外的圆角，在轧件过时，得到钝而厚的耳子，从而防止了在下一道轧制时形成折迭缺陷。

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