金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

题目

金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为

A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

相似考题

1.前牙烤瓷熔附金属冠的唇面瓷层厚度一般为A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

2.金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

3.悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有间隙为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

4.悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有的间隙为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

参考答案和解析
正确答案：B
更多“金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm ”相关问题

  • 第1题：

    牙体预备时应尽量保证的牙本质肩领为

    A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm


    正确答案：B

  • 第2题：

    金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为

    A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm


    正确答案：A

  • 第3题：

    金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为

    A. 1mm
    B. 1.5mm
    C. 2mm
    D. 2.5mm
    E. 3mm

    答案：B
    解析：

  • 第4题：

    金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是

    A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm


    正确答案：A

  • 第5题：

    根据下列选项，回答 120～122 题。

    第 120 题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为（ ）


    正确答案：B

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