PFM制作时,金属基底表面喷砂处理,形成凹凸不平的表层,其目的主要是为了增加哪种结合力A、机械结合B、物理结合C、压缩力结合D、化学结合E、以上均不是

题目

PFM制作时,金属基底表面喷砂处理,形成凹凸不平的表层,其目的主要是为了增加哪种结合力

A、机械结合

B、物理结合

C、压缩力结合

D、化学结合

E、以上均不是


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  • 第1题:

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

    B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

    C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形

    D、禁止使用橡皮轮磨光

    E、用50~100μm的氧化铝喷砂

    PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

    B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

    C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

    D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同

    E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm


    参考答案:问题 1 答案:C


    问题 2 答案:A

  • 第2题:

    金属基底的金属-烤瓷结合面上,经氧化铝喷砂处理,是为了增加

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案:B

  • 第3题:

    PFM制作过程中,对金属基底表面喷沙处理,形成凹凸不平的表面,其目的是

    A.增加物理结合力
    B.增加化学结合力
    C.增加压缩力
    D.增加机械结合力
    E.增加黏结力

    答案:D
    解析:

  • 第4题:

    PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案:D

  • 第5题:

    下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是

    A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

    B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

    C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

    D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

    E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

    答案:B
    解析:
    金瓷结合机制:①化学结合:占金属烤瓷结合强度的49%。②机械结合:机械结合力约占金一瓷结合力的22%。③范德华力:这种力属于弱电力,仅占金瓷结合力的3%。④压应力结合:占金一瓷结合强度的26%。