经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气的目的是
A、加强金属底层冠的强度
B、改善陶瓷的强度
C、加强金-瓷结合力
D、改善金属表面色泽
E、加强陶瓷的对光通透性
第1题:
A、去除铸造过程中形成的氧化膜
B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C、排除合金中残留的气体
D、避免瓷熔附时出现气泡
E、在基底表面形成氧化膜
第2题:
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
D、禁止使用橡皮轮磨光
E、用50~100μm的氧化铝喷砂
PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
第3题:
金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有
A.去除铸件表面的包埋料
B.表面机械处理、抛光
C.清洁处理
D.表面酸蚀处理
E.除气、预氧化
第4题:
A、除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体,并形成氧化膜
B、贵金属需在半真空下加热10~15分钟即可
C、非贵金属需在半真空下加热5分钟即可
D、理想的氧层厚度是0.2~2μm
E、氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
第5题:
影响金-瓷结合的重要因素是
A.金属表面未除净的包埋料
B.合金基质内有气泡
C.金-瓷冠除气预气化方法不正确
D.金属基底冠过厚
E.修复体包埋料强度的大小