A.微电子制造工艺
B.电子制造工艺
C.材料制造工艺
D.制造工艺
第1题:
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括:
A.不适当的成型工艺
B.二次固化条件
C.封装芯片的大小
D.封装材料
E.芯片键合的方式
F.芯片贴装的方式
第2题:
7、有关CSP封装说法错误的是:
A.由日本三菱公司提出的一种封装结构
B.1998年实线量产
C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3:1
D.筛选、老化、测试技术较为容易
E.内部布线长度远短于QFP和BGA
F.制造工艺、设备兼容性好
第3题:
2、电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成 器件的制造工艺。
第4题:
简述集成电路芯片制造工艺流程,并对其进行简单概述 。
第5题:
有关CSP封装说法正确的是:
A.1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构
B.1998年实线量产
C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3:1
D.省去芯片下填充工艺
E.内部布线长度远长于QFP和BGA
F.芯片可以面朝下安装,能从背面散热