()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺

题目
()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。

A.微电子制造工艺

B.电子制造工艺

C.材料制造工艺

D.制造工艺


相似考题
参考答案和解析
参考答案:A
更多“()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 ”相关问题
  • 第1题:

    会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括:

    A.不适当的成型工艺

    B.二次固化条件

    C.封装芯片的大小

    D.封装材料

    E.芯片键合的方式

    F.芯片贴装的方式


    不适当的成型工艺;二次固化条件

  • 第2题:

    7、有关CSP封装说法错误的是:

    A.由日本三菱公司提出的一种封装结构

    B.1998年实线量产

    C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3:1

    D.筛选、老化、测试技术较为容易

    E.内部布线长度远短于QFP和BGA

    F.制造工艺、设备兼容性好


    D

  • 第3题:

    2、电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成 器件的制造工艺。


    编制产品生产工艺流程;控制和改进行生产过程中的产品质量

  • 第4题:

    简述集成电路芯片制造工艺流程,并对其进行简单概述 。


    集成电路的制造过程:设计工艺加工测试封装; 其中工艺加工的步骤是:1.硅片准备2.由氧化、淀积、离子注入或蒸发形成新的薄层或膜层3.曝光4.刻蚀5.用掩膜板重复2~4步骤20~30次。

  • 第5题:

    有关CSP封装说法正确的是:

    A.1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构

    B.1998年实线量产

    C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3:1

    D.省去芯片下填充工艺

    E.内部布线长度远长于QFP和BGA

    F.芯片可以面朝下安装,能从背面散热


    A.封装可以提高代码的安全性;B.封装是隐藏对象的属性和实细节,对外提供公有的访问方法;C.封装是面向对象的三大特征之一