关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

题目

关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）

A.封装越薄越好

B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1

C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些

D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

相似考题

1.4、什么是ＳＩＰ封装技术A．系统级封装B．系统级芯片C．芯片级封装D．芯片尺寸封装E．芯片组件封装

2.封装形式的决定因素之一是封装效率，即：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1。

3.什么是ＣＳＰ封装技术A．芯片尺寸封装B．多芯片模组封装C．多芯片组件封装D．系统级芯片E．系统级封装F．球栅阵列封装

4.下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。

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  • 第1题：

    什么是ＳＩＰ封装技术

    A．系统级封装

    B．系统级芯片

    C．芯片级封装

    D．芯片尺寸封装

    E．芯片组件封装


    ABCD

  • 第2题：

    6、芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为

    A．CSP

    B．ＢＧＡ

    C．ＳＯＰ

    D．ＳＳＯＰ

    E．ＣＣＳＰ

    F．PCSP


    CSP

  • 第3题：

    芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为

    A．CSP

    B．ＢＧＡ

    C．ＳＯＰ

    D．ＳＳＯＰ

    E．ＣＣＳＰ

    F．PCSP


    CSP

  • 第4题：

    4、检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（）。

    A．芯片and 封装

    B．芯片 or 集成电路 or IC and 封装

    C．(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装

    D．芯片 or 封装


    (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装

  • 第5题：

    CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况


    D

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