什么是ＣＳＰ封装技术A．芯片尺寸封装B．多芯片模组封装C．多芯片组件封装D．系统级芯片E．系统级封装F．球栅阵列封装

题目

什么是ＣＳＰ封装技术

A．芯片尺寸封装

B．多芯片模组封装

C．多芯片组件封装

D．系统级芯片

E．系统级封装

F．球栅阵列封装

相似考题

1.面向对象技术中，封装性是一种______。A．封装技术B．信息隐蔽技术C．组合技术D．传递技术

2.采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

3.什么是密封和密封装置？为什么要密封？

4.GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

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  • 第1题：

    什么是机械密封装置？


    正确答案:机械密封装置是一种带有缓冲机构，并通过与旋转轴垂直并作相对运动的两个密封端面进行密封的装置。

  • 第2题：

    全塑电缆接头封装的技术要求是什么？


    正确答案: ⑴具有较强的机械强度，接头应能承受一定的压力和拉力。
    ⑵具有良好的密封性，能达到气闭的要求。
    ⑶便于施工和维护，操作简便。
    ⑷具有较长的使用寿命。

  • 第3题：

    什么是类？什么是封装？什么是多态性？


    正确答案: 类：是指具有相同的属性和操作方法，并遵守相同规则的对象的集合。
    封装：是指将抽象得到的数据成员和代码相结合，形成一个有机的整体，并且将它们的细节隐藏起来的一种方法。
    多态性：是指允许不同类的对象对同一消息作出响应，即实现“一个接口，多种方法”。

  • 第4题：

    密钥封装（KeyWrap）是一种密钥存储技术


    正确答案:错误

  • 第5题：

    （）是软件复用实现的关键。

    • A、组件技术
    • B、继承技术
    • C、封装
    • D、消息

    正确答案:A

  • 第6题：

    面向对象技术中，封装性是一种（）。

    • A、封装技术
    • B、信息隐藏技术
    • C、组合技术
    • D、传递技术

    正确答案:B

  • 第7题：

    GPON是基于什么协议封装方式（）

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、ATM、GEM封装
    • D、GEM封装

    正确答案:C

  • 第8题：

    简述什么叫封装与解封装？


    正确答案:在OSI分层结构中，发送端为实现高层数据传送，将上层送来的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式叫封装，即在原数据结构上加上新的头部和尾部，以实现本层的功能。
    数据到了对方的机器的时候，将会进行它的逆过程，即成为解封装。

  • 第9题：

    什么是流体动力密封装置？


    正确答案:流体动力密封是依靠轴套的一个或几个副叶轮，使泄漏水产生离心力顶住前方过来的泄漏水，从而达到密封作用。

  • 第10题：

    单选题
    面向对象技术中，封装性是一种（）
    A

    封装技术

    B

    信息隐蔽技术

    C

    组合技术

    D

    传递技术


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    什么是LED封装？

    正确答案： LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程。具体而言，就是将LED芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定，构成整体立体结构的过程，为芯片的正常工作提供保护及散热功能。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    面向对象技术中，封装性是一种（）。
    A

    封装技术

    B

    信息隐藏技术

    C

    组合技术

    D

    传递技术


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    填料吸收塔底为什么必须有液封装置，液封装置是如何设计的？


    正确答案: 防止实验过程中吸收剂从吸收塔底流出，影响实验结果。

  • 第14题：

    为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？


    正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
    这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
    增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
    方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。

  • 第15题：

    面向对象技术中，封装性是一种（）

    • A、封装技术
    • B、信息隐蔽技术
    • C、组合技术
    • D、传递技术

    正确答案:B

  • 第16题：

    什么是汽封装置？


    正确答案:为了减少高压侧蒸汽从动静间隙处的泄漏和空气漏入低压侧而设置的系统装置称为汽封装置。

  • 第17题：

    面向对象技术中必须具备的关键要素是（）。

    • A、抽象和封装
    • B、抽象和多态性
    • C、抽象、封装、继承和多态性
    • D、抽象、封装和继承

    正确答案:C

  • 第18题：

    在面向对象方法中，对象可看成是属性（数据）以及这些属性上的专用操作的封装体。封装是一种（）。

    • A、组装技术
    • B、信息屏蔽技术
    • C、固化技术
    • D、产品化技术

    正确答案:B

  • 第19题：

    封装技术


    正确答案: 封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。

  • 第20题：

    什么是LED封装？


    正确答案: LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程。具体而言，就是将LED芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定，构成整体立体结构的过程，为芯片的正常工作提供保护及散热功能。

  • 第21题：

    问答题
    简述什么叫封装与解封装？

    正确答案： 在OSI分层结构中，发送端为实现高层数据传送，将上层送来的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式叫封装，即在原数据结构上加上新的头部和尾部，以实现本层的功能。
    数据到了对方的机器的时候，将会进行它的逆过程，即成为解封装。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在面向对象方法中，对象可看成是属性（数据）以及这些属性上的专用操作的封装体。封装是一种（）。
    A

    组装技术

    B

    信息屏蔽技术

    C

    固化技术

    D

    产品化技术


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    什么是类？什么是封装？什么是多态性？

    正确答案： 类：是指具有相同的属性和操作方法，并遵守相同规则的对象的集合。
    封装：是指将抽象得到的数据成员和代码相结合，形成一个有机的整体，并且将它们的细节隐藏起来的一种方法。
    多态性：是指允许不同类的对象对同一消息作出响应，即实现“一个接口，多种方法”。
    解析： 暂无解析

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