单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

题目
单选题
以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）
A

与预备体密合度好

B

支持瓷层

C

金瓷衔接处为刃状

D

金瓷衔接处避开咬合区

E

唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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1.以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

2.以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的()A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙

3.以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是A.与预备体密合度好 B.为瓷层提供支持和基础 C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

4.关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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  • 第1题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

    A.与预备体密合度好
    B.支持瓷层
    C.金瓷衔接处为刃状
    D.金瓷衔接处避开咬合区
    E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    答案：C
    解析：
    金瓷结合区域应当端-端对接，内线角圆钝，不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第2题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）

    • A、支持瓷层
    • B、与预备体紧密贴合
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合功能区
    • E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第3题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

    • A、与预备体密合度好
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第4题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
    A

    应与预备体密合

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的？（　　）
    A

    支持瓷层

    B

    与预备体紧密贴合

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合功能区

    E

    为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）
    A

    金瓷衔接处为刃状

    B

    支持瓷层

    C

    与预备体密合度好

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙


    正确答案： D
    解析： 金瓷的交界处应该是清晰光滑连续的。金属和瓷是端对端对接，即金属基底在金瓷交界处的外形呈直角，但是内角是圆钝的。

  • 第8题：

    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

    • A、应与预备体密合
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第9题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

    • A、金瓷衔接处为刃状
    • B、支持瓷层
    • C、与预备体密合度好
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是错误的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处避开咬合区

    D

    金瓷衔接处为刃状

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析：
    金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

  • 第13题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： C
    解析： 金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

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