以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的()A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙

题目
以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的()

A.支持瓷层

B.与预备体紧密贴合

C.金瓷衔接处为刃状

D.金瓷衔接处避开咬合功能区

E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙

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1.关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

2.以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述，哪项不正确A．唇侧形成龈下肩台B．唇面磨除约1.2～1.5mmC．不必保留舌隆突外形D．唇面分两个平面磨除E．形态圆钝

3.以下关于金瓷冠的描述正确的是A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成

4.金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.5mmE．1.0mm

参考答案和解析
正确答案：ABDE
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  • 第1题：

    与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是

    A．烤瓷合金多次重复使用

    B．基底冠老面多方向打磨

    C．使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠

    D．铸道安插不正确

    E．遮色瓷层过薄


    正确答案：E

  • 第2题：

    非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是

    A．0.3mm

    B．0.4mm

    C．0.5mm

    D．0.6mm

    E．0.7mm


    正确答案：A

  • 第3题：

    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为


    正确答案：C
    C)镍铬合金金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为0.3mm。

  • 第4题：

    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）

    • A、嵌体
    • B、半冠
    • C、烤瓷熔附金属全冠
    • D、桩冠
    • E、3／4冠

    正确答案:C

  • 第5题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）

    • A、支持瓷层
    • B、与预备体紧密贴合
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合功能区
    • E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第6题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    良好的生物相容性

    B

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C

    合金熔点大于瓷粉

    D

    两者可产生化学结合

    E

    有良好的强度


    正确答案： C
    解析：
    瓷粉的热膨胀系数略小于合金，这样在烤瓷过程中，当冷却时，合金的收缩大于瓷，合金对瓷面内产生压应力，避免瓷裂。

  • 第7题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析：
    金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第8题：

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的?（　　）
    A

    支持瓷层

    B

    与预备体紧密贴合

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合功能区

    E

    为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    唇面磨除约l.2～1.5mm

    B

    唇侧形成龈下肩台

    C

    不必保留舌隆突外形

    D

    唇面分两个平面磨除

    E

    形态圆钝


    正确答案： E
    解析：
    上前牙金属烤瓷冠牙体预备时，舌侧应尽量保留舌隆突外形，形成明显的舌侧壁，抵抗唇侧脱位。

  • 第12题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（　　）。
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    避免多次烧结

    D

    体瓷要在真空中烧结

    E

    上釉在空气中完成


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的

    A．支持瓷层

    B．与预备体紧密贴合

    C．金瓷衔接处为刃状

    D．金瓷衔接处避开咬合功能区

    E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙


    正确答案：C

  • 第14题：

    烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是

    A、瓷层过厚

    B、瓷层过薄

    C、金属基底冠过厚

    D、金属基底冠过薄

    E、金属基底冠表面被污染


    参考答案：A

  • 第15题：

    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不恰当的


    正确答案：B

  • 第16题：

    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

    • A、应与预备体密合
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第17题：

    以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（）

    • A、瓷层越厚越好
    • B、镍铬合金基底冠较金合金强度好
    • C、避免多次烧结
    • D、体瓷要在真空中烧结
    • E、上釉在空气中完成

    正确答案:A

  • 第18题：

    单选题
    关于烤瓷冠的描述哪项正确?（　　）
    A

    金属基底厚度至少为O.3mm

    B

    不透明层厚度为0.2—0.3mm

    C

    体瓷厚度一般为0.8一1.0mm

    D

    金属热膨胀系数大于瓷粉的热膨胀系数

    E

    以上都对


    正确答案： D
    解析： 关于烤瓷冠的描述正确的有：金属基底厚度、至少为O.3mm、不透明层厚度为0.2—0.3mm、体瓷厚度一般为0.8一1.0mm、金属热膨胀系数大于瓷粉的热膨胀系数

  • 第19题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（　　）
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    体瓷要在真空中烧结

    D

    避免多次烧结

    E

    金属基底冠的厚度不能太薄


    正确答案： C
    解析：
    瓷层要求具备一定的厚度才能保证烤瓷的美观性，但厚度较大时瓷粉内部排气障碍，产生气泡，反而会影响它的美观性，所以应当在标准范围内，而不是越厚越好。

  • 第20题：

    单选题
    以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的？（　　）
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    避免多次烧结

    D

    体瓷要在真空中烧结

    E

    上釉在空气中完成


    正确答案： A
    解析：
    瓷层厚度有一定要求，太薄导致不够美观，太厚则会影响修复体强度。

  • 第21题：

    单选题
    以下关于金瓷冠的描述哪项是不正确的？（　　）
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    避免多次烧结

    D

    体瓷要在真空中烧结

    E

    上釉在空气中完成


    正确答案： E
    解析：
    瓷层厚度有一定要求，太薄导致不够美观，太厚则会影响修复体强度。

  • 第22题：

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： E
    解析：
    贵金属烤瓷冠的基底冠厚度为0.3～0.5mm，非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度为0.5～0.8mm。

  • 第23题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
    A

    应与预备体密合

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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