CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
题目
CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
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第1题：
CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
正确答案:正确 -
第2题：
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可超过0.5mm
- B、偏移需有最小残量
- C、不可造成金露出
- D、参照判定样本
正确答案:B,C -
第3题：
金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
正确答案:错误 -
第4题：
PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。
正确答案:正确 -
第5题：
CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- A、不搭件部位：需完全包裹
- B、二极管需完全包裹
- C、不可有
- D、CHIP件需包裹面积的3/4
正确答案:A,B,D -
第6题：
MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。
正确答案:错误 -
第7题：
Chip空焊判定NG。
正确答案:正确 -
第8题：
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、偏移量不可大于0.05MM
- B、偏移量不可大于0.2MM
- C、偏移量不可大于0.1MM
- D、偏移量不可大于0.5MM
正确答案:B -
第9题：
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。
- A、25
- B、50
- C、75
正确答案:B -
第10题：
盘形制动内、外夹钳杠杆检修，磨耗超过（）mm时焊修。
- A、1
- B、2
- C、3
- D、4
正确答案:C -
第11题：
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）
- A、25%
- B、50%
- C、75%
- D、以上全错
正确答案:B -
第12题：
检查制动器安装高度以使其中心线和制动盘中心对齐。偏移量不应超过2mm。制动摩擦片相对于制动盘边缘的水平偏移量不应超过（）mm。
- A、2
- B、2
- C、4
- D、5
正确答案:D -
第13题：
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- A、CHIP短路判定NG
- B、CHIP偏移判定OK
- C、CHIP立碑判定NG
- D、CHIP空焊判定NG
正确答案:A,C,D -
第14题：
补材异物的规格，以下说法正确的（）。
- A、不可超过贴合面积的5%
- B、丝状非导电性异物长度不可大于1MM
- C、补材残屑，保胶残屑，毛发不可
- D、导电性可允许
正确答案:A,B,C,D -
第15题：
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不影响组装OK
- C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
- D、不作判定
正确答案:C -
第16题：
MICmylar偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- A、偏移量±0.5mm
- B、偏移量±0.3mm
- C、不可有
- D、偏移量±0.1mm
正确答案:B,C,D -
第17题：
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、需≤焊盘面积的1/2
- B、需≤焊盘面积的1/3
- C、需≤焊盘面积的1/4
- D、需≤焊盘面积的25%
正确答案:A -
第18题：
补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- A、大小不可超过补材贴合面积的25%
- B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%
- C、大小不可超过补材贴合面积的15%
- D、大小不可超过补材贴合面积的5%
正确答案:D -
第19题：
CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
- B、不可偏移焊盘面积的1/3
- C、不可偏移焊盘宽度的1/2
- D、不可偏移焊盘面积的1/2
正确答案:D -
第20题：
对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
正确答案:正确 -
第21题：
峰值点位置是相对于接收（）训练序列起始码片的偏移，接收起始码片位置是第（）chip。
正确答案:GP时隙；32 -
第22题：
MIC的规格，以下说法正确的为（）
- A、MIC偏移不可有
- B、MIC浮起不可大于0.1MM
- C、MIC沾锡不可影响条码的读取
- D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
正确答案:B,C,D -
第23题：
CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。
正确答案:错误