气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

题目

气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

相似考题

1.()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺

2.（）是微机最基本最重要的部件之一，其类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，其性能影响着整个微机系统的性能。CPU模块就插在其上面。A.系统总线B.主板C.扩展插槽D.BIOS芯片

3.下面关于基因芯片的说法哪一个正确 A.指基因表达产物RNA做成的芯片 B.其基本原理是分子杂交 C.不需要预先标记就可进行杂交 D.一个芯片上可以排列整个基因组DNA

4.下列哪些项目属于非水险溢额分保合同中的“半导体厂”?()A、液晶显示器生产厂B、光罩制造厂C、芯片加工企业D、彩色滤光片厂E、计算机制造相关封装厂

参考答案和解析
正确答案:完整；成品；可靠性
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  • 第1题：

    A国思索公司认为，随着5G技术的发展，A国的芯片制造产业将迎来一个巨大的发展机遇；其竞争对手芯片制造商夏兴公司，将凭借其强大的科研能力和充足的人才储备，把研发的重点转向5G芯片领域。思索公司对夏兴公司的上述分析所体现的能力受到（　　）的影响。

    A.固定成本与可变成本的关系
    B.厂房设备的余力
    C.自由现金储备
    D.管理人员的协调统一

    答案：A
    解析：
    适应变化能力关注的是竞争对手对“外部变化”的“反应”，即当外部环境产生变化时，竞争对手能否对外部事件作出反应。“随着5G技术的发展，A国的芯片制造产业将迎来一个巨大的发展机遇；其竞争对手芯片制造商夏兴公司，将凭借其强大的科研能力和充足的人才储备，把研发的重点转向新能源汽车领域”表明思索公司对夏兴公司的上述分析属于适应变化能力分析。固定成本与可变成本的关系是影响适应变化能力的因素，因此选项A正确。

  • 第2题：

    为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？


    正确答案: 半导体芯片制造，尤其是随着高度集成复杂电路和微波器件的发展，要求获得细线条、高精度、大面积的图形，各种形式的污染都将严重影响半导体芯片成品率和可靠性。生产中的污染，除了由于化学试剂不纯、气体纯化不良、去离子质量不佳引入之外，环境中的尘埃、杂质及有害气体、工作人员、设备、工具、日用杂品等引入的尘埃、毛发、皮屑、油脂、手汗、烟雾等都是重要汚染来源。例如，PN结表面污染上尘埃、皮屑、油脂等将引起反向漏电或表面沟道，手汗引起的Na离子沾污会使MOS器件阈值电压飘移，甚至导致晶体管电流放大系数不稳定，空气中尘埃的沾污将引起器件性能下降，以致失效；光刻涂胶后尘埃的沾污将使二氧化硅层形成针孔或小岛；大颗粒尘埃附着在光刻胶表面，会使掩膜版与芯片间距不一致，使光刻图形模糊；高温扩散过程中，附着在硅片上的尘埃将引起局部掺杂和快速扩散，使结特性变坏。所以洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术。

  • 第3题：

    沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。

    • A、功能
    • B、成品率
    • C、物理性能
    • D、电学性能
    • E、外观

    正确答案:B,D

  • 第4题：

    计算机在实际运行过程中的速度不但由CPU的频率决定，而且还受到主板和内存速度的影响，并受到制造工艺和芯片组特性等的限制。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    （）用于暂存显示芯片要处理的图形数据，其容量与存取速度对显卡的整体性能有着举足轻重的作用，还将直接影响显示的分辨率及其色彩位数，容量越大，所能显示的分辨率及其色彩位数越高。

    • A、缓存
    • B、显示内存
    • C、显示芯片
    • D、内存

    正确答案:B

  • 第6题：

    联动试车以检验其除受工艺介质影响外的（）验证系统的安全性和完整性等，并对参与试车的人员进行演练。

    • A、开车人员业务水平
    • B、全部性能
    • C、制造质量
    • D、安装质量
    • E、应急预案的有效性

    正确答案:B,C,D

  • 第7题：

    80C51芯片采用的半导体工艺是（）。

    • A、CMOS
    • B、HMOS
    • C、CHMOS
    • D、NMOS

    正确答案:C

  • 第8题：

    下列哪些情况属于超柜异常处理的情况（）

    • A、可规避的异常：通过芯片票据清点对芯片存单进行预校验并剔除其中次品，防止交易流程因读取芯片失败而中断。
    • B、认为中断或临时性异常
    • C、设备故障
    • D、客户操作有误

    正确答案:A,B,C

  • 第9题：

    集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。

    • A、性能差别较大
    • B、指标参数准确
    • C、参数不受温度影响
    • D、参数一致性好

    正确答案:D

  • 第10题：

    填空题
    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。

    正确答案： 晶体管,电阻,电容,0.13
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？
    A

    NP图和P图都可以，两者效果一样

    B

    NP图和P图都可以，NP图效果更好NP样本大小不变

    C

    NP图和P图都可以，P图效果更好

    D

    以上都不对


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    半导体中的杂质对半导体的能带结构和电学性质有何影响？

    正确答案： 掺杂之后的半导体能带会有所改变。依照掺杂物的不同，本征半导体的能隙之间会出现不同的能阶。施主原子会在靠近导带的地方产生一个新的能阶，而受主原子则是在靠近价带的地方产生新的能阶。掺杂物对于能带结构的另一个重大影响是改变了费米能阶的位置。深能级杂质对半导体导电性质影响较小，浅能级杂质对半导体的导电性质有较大的影响。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？


    正确答案: 1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
    2.光刻的重要性是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形，从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的，它是晶圆加工过程的中心，为后面的刻蚀和离子注入做准备。决定了芯片的性能，成品率，可靠性。

  • 第14题：

    半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）


    正确答案:错误

  • 第15题：

    沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

    • A、不会影响成品率
    • B、晶圆缺陷
    • C、成品率损失
    • D、晶圆损失

    正确答案:C

  • 第16题：

    在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？

    • A、NP图和P图都可以，两者效果一样
    • B、NP图和P图都可以，NP图效果更好NP样本大小不变
    • C、NP图和P图都可以，P图效果更好
    • D、以上都不对

    正确答案:A

  • 第17题：

    关于芯片，如下描述正确的是（）

    • A、ASIC芯心片性非高、功耗小，但架构固化不灵活
    • B、商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈
    • C、ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比p芯片灵活性更强
    • D、ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势，是两者的完美结合

    正确答案:A,B,D

  • 第18题：

    下面是关于ROM BIOS（ReAD Only Memory BAse Input Output System一一只读型基本输入输出系统）的描述，正确的有（）

    • A、ROM BIOS芯片中的内容是主板制造商固化其中的，用户不能随意修改
    • B、ROM BIOS芯片中的内容用户可根据需要进行修改
    • C、主板上有两个ROM BIOS芯片：系统ROM BIOS芯片和键盘ROM BIOS芯片
    • D、ROM BIOS芯片中的内容对主板性能有较大影响

    正确答案:A,C,D

  • 第19题：

    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。


    正确答案:晶体管；电阻；电容；0.13

  • 第20题：

    芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.


    正确答案:正确

  • 第21题：

    判断题
    计算机在实际运行过程中的速度不但由CPU的频率决定，而且还受到主板和内存速度的影响，并受到制造工艺和芯片组特性等的限制。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？

    正确答案： 半导体芯片制造，尤其是随着高度集成复杂电路和微波器件的发展，要求获得细线条、高精度、大面积的图形，各种形式的污染都将严重影响半导体芯片成品率和可靠性。生产中的污染，除了由于化学药剂不纯、气体纯化不良、去离子质量不佳引入之外，环境中的尘埃、杂质及有害气体、工作人员、设备、工具、日用杂品等引入的尘埃、毛发、皮屑、油脂、手汗、烟雾等都是重要污染来源。例如，PN结表面污染上尘埃、皮屑、油脂等将引起反向漏电或表面沟道，手汗引起的Na离子沾污将会使MOS器件阈值电压漂移，甚至导致晶体管电流放大系数不稳定，空气中尘埃的沾污将引起器件性能下降，以致失效；光刻涂胶后尘埃的沾污将使二氧化硅层形成针孔或小岛；大颗粒尘埃附着在光刻胶表面，会使掩膜版与芯片间距不一致，使光刻图形模糊；高温扩散过程中，附着在硅片上的尘埃将引起局部掺杂和快速扩散，使结特性变坏。所以洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    （）微机最基本重要的部件之一，其类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，其性能影响着整个微机系统的性能。CPU模块就插在其上面。
    A

    系统总线

    B

    主板

    C

    扩展插槽

    D

    BIOS芯片


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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