在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关

第1题：

在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的（）有关，与缺陷的（）和（）有关

第2题：

下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述中哪个是正确的（）

• A、它与试件上的磁通密度有关
• B、它与缺陷的高度有关
• C、磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大
• D、以上都对

第3题：

在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向有关

第4题：

磁粉探伤时缺陷处产生的漏磁通与通过工件的（）有关，与缺陷的（）和（）有关。

第5题：

磁粉探伤为了检出工件表面的微小缺陷，最好选用粒度（）的磁粉。

第6题：

（）操作时磁化是首先根据缺陷特性与试件形状选定磁化方法，在根据磁化方法，磁粉，试件的材质、形状、尺寸等确定磁化电流值，使试件表面有效磁场的磁通密度达到试件材料饱和磁通密度的80%～90%。

• A、渗透检测
• B、频谱检测
• C、磁粉探伤
• D、超声波检测

第7题：

第8题：

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的80%时，缺陷漏磁通开始急剧增大

第14题：

在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关

第15题：

下列有关漏磁通的叙述正确的是（）。

• A、内部缺陷处的漏磁通，比同样大小的表面缺陷为大
• B、缺陷的漏磁通通常同试件上的磁通密度成反比
• C、表面缺陷的漏磁通密度，随着离开表面距离的增加而急剧减弱
• D、用有限线圈磁化长的试件，不需进行分段磁化

第16题：

磁粉探伤中，工件中缺陷与漏磁场方向垂直时漏磁场强度最大。

第17题：

磁粉探伤时，缺陷处产生的漏磁通与通过工件（）有关，与缺陷的（）和（）有关。

第18题：

第19题：

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：