覆铜板的构成A．基板B．铜箔C．覆铜板粘合剂D．铝板

题目

覆铜板的构成

A．基板

B．铜箔

C．覆铜板粘合剂

D．铝板

相似考题

1.直热式培养箱箱体外壳多为A、薄铝板B、厚铁板C、薄铜板D、薄钢板E、厚铜板

2.电解铜板的熔点约为( )℃。

3.结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。()此题为判断题(对，错)。

4.()价格高于酚醛纸板,机械强度好,耐高温,潮湿性较好,主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。A.环氧纸质敷铜板B.环氧玻璃布敷铜板C.聚四氟乙烯敷铜板D.聚酰亚胺柔性敷铜板

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  • 第1题：

    一块铜板垂直于磁场方向放在磁感强度正在增大的磁场中时，铜板中出现的涡流（感应电流）将（ ）。

    A.加速铜板中磁场的增加
    B.减缓铜板中磁场的增加
    C.对磁场不起作用
    D.使铜板中磁场反向

    答案：B
    解析：

  • 第2题：

    请列举您知道的覆铜板厂家。


    正确答案:生益、建滔

  • 第3题：

    鼻中隔是由____、____和____等为支架衬覆黏膜构成。


    正确答案:梨骨；筛骨垂直板；鼻中隔软骨

  • 第4题：

    结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    颊构成口腔的两侧壁，主要由咬肌构成，外覆皮肤，内衬黏膜。（）


    正确答案:正确

  • 第6题：

    雷电冲击试验接地线使用宽铜板比铜线优越是因为铜板的电阻更小。（）


    正确答案:错误

  • 第7题：

    （）为覆铜板的非电技术指标。

    • A、抗弯强度
    • B、工作频率
    • C、表面电阻
    • D、都不是

    正确答案:A

  • 第8题：

    下列金属板最不容易镀锡的是（）

    • A、紫铜板
    • B、铝板
    • C、黄铜板
    • D、镀锡板

    正确答案:B

  • 第9题：

    一块铜板垂直于磁场方向放在磁感强度正在增大的磁场中时，铜板中出现的涡流（感应电流）将（）

    • A、加速铜板中磁场的增加
    • B、减缓铜板中磁场的增加
    • C、对磁场不起作用
    • D、使铜板中磁场反向

    正确答案:B

  • 第10题：

    判断题
    颊构成口腔的两侧壁，主要由咬肌构成，外覆皮肤，内衬黏膜。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    雷电冲击试验接地线使用宽铜板比铜线优越是因为铜板的电阻更小。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    请列举您知道的覆铜板厂家。

    正确答案： 生益、建滔
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？


    正确答案: ①酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。在基板一面或两面粘合热压铜箔制成的酚醛纸基覆铜板，价格低廉，但容易吸水。吸水以后，绝缘电阻降低；受环境温度影响大。当环境温度高于100℃时，板材的机械性能明显变差。这种覆铜板在民用或低档电子产品中广泛使用，高档电子产品或工作在恶劣环境条件和高频条件下的电子设备中极少采用。酚醛纸基铜箔板的标准厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm等几种，一般优先选用1.5mm和2.0mm厚的板材。
    ②环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。环氧树脂用双氰胺作为固化剂的环氧树脂玻璃布板材，性能更好，但价格偏高；将环氧树脂和酚醛树脂混合使用制造的环氧酚醛玻璃布板材，价格降低了，也能达到满意的质量。在这两种基板的一面或两面粘合热压铜箔制成的覆铜板，常用于工作在恶劣环境下的电子产品和高频电路中。两者在机械加工、尺寸稳定、绝缘、防潮、耐高温等方面的性能指标相比，前者更好一些。直接观察两者，前者的透明度较好。这两种板材的厚度规格较多，1.0mm和1.5mm厚的最常用来制造印制电路板。
    ③聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。把经过氧化处理的铜箔粘合、热压到这种基板上制成的覆铜板，可以在很宽的温度范围（-230~+260℃）内工作，间断工作的温度上限甚至达到300℃。这种高性能的板材介质损耗小，频率特性好，耐潮湿、耐浸焊性、化学稳定性好，抗剥强度高，主要用来制造超高频（微波）电子产品、特殊电子仪器和军工产品的印制电路板，但它的成本较高，刚性比较差。
    此外，常见的覆铜板材还有聚苯乙烯覆铜板和柔性聚酰亚胺覆铜板等品种。

  • 第14题：

    覆铜板用玻璃纤维长丝平纹布,开


    正确答案:7019520001

  • 第15题：

    结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。

    • A、导热性能
    • B、耐磨性能
    • C、再结晶性能

    正确答案:B

  • 第16题：

    一块铜板放在磁感应强度正在增大的磁场中时，铜板中出现涡流（感应电流），则涡流将（）。

    • A、加速铜板中磁场的增加
    • B、减缓铜板中磁场的增加
    • C、对磁场不起作用
    • D、使铜板中磁场反向

    正确答案:B

  • 第17题：

    当工作频率高于数百兆时，应选用（）覆铜板。

    • A、纸基板
    • B、玻璃布板
    • C、聚四氟乙烯板
    • D、聚苯乙烯板

    正确答案:B

  • 第18题：

    按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等。

    • A、0.3mm
    • B、0.4mm
    • C、0.5mm
    • D、0.6mm

    正确答案:C

  • 第19题：

    覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。


    正确答案:减成法；单面覆铜板

  • 第20题：

    环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是（）

    • A、100°C左右
    • B、200°C左右
    • C、高于焊接温度
    • D、140°C左右

    正确答案:D

  • 第21题：

    单选题
    下列金属板最不容易镀锡的是（）
    A

    紫铜板

    B

    铝板

    C

    黄铜板

    D

    镀锡板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是（）
    A

    100°C左右

    B

    200°C左右

    C

    高于焊接温度

    D

    140°C左右


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

    正确答案： 减成法,单面覆铜板
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    （）为覆铜板的非电技术指标。
    A

    抗弯强度

    B

    工作频率

    C

    表面电阻

    D

    都不是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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