参考答案和解析
答案:B
解析:
基托应有一定的厚度保持其抗挠屈强度,以免受力时折断铸造基托厚约0.5mm。
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  • 第1题:

    有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是

    A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2

    B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭

    C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力

    D、基托磨光面外形应为凹斜面

    E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm


    参考答案:B

  • 第2题:

    可摘局部义齿中金属基托的厚度约为

    A.0.5mm

    B.0.8mm

    C.2.0mm

    D.1.2mm

    E.2.5mm


    正确答案:A

  • 第3题:

    整铸支架式义齿的基托厚度约为

    A.4mm
    B.3mm
    C.0.5mm
    D.2mm
    E.1mm

    答案:C
    解析:

  • 第4题:

    患者,男,67岁,左上颌缺失,余留牙稳固。要求可摘义齿修复。

    该病例若设计为整铸支架式义齿,前腭杆离牙龈缘的距离不宜小于
    A.4mm
    B.5mm
    C.6mm
    D.7mm
    E.8mm

    答案:C
    解析:
    1.可摘局部义齿各种不稳定现象表现为:①翘起;②摆动;③旋转;④下沉。

  • 第5题:

    简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。


    正确答案: (1)支架变形
    ①琼脂印模材料质量不好;在翻制模型过程中造成阴模收缩变形。
    ②高温包埋材料的热膨胀系数不够;不能补偿铸造后金属的收缩;而使支架变形。
    ③脱模铸造过程中;未能很好地控制蜡型的变形因素所致。
    ④铸道设置不合理;铸件未避开热中心区;造成支架各部分不均匀收缩。
    ⑤模型的缺损;特别是支托凹、牙冠轴面外形高点等部位的缺损;或在铸造过程中牙合支托、卡环体部有粘砂、瘤块都会影响义齿就位;或形成支点使义齿翘动。
    ⑥开盒去除包埋石膏时;用力过大或方向不当;造成支架变形。
    ⑦打磨过程中支架被磨损;甚至被甩出均会使之变形。
    (2)设计不当:模型设计时;共同就位道的选择不当;倒凹填补得不够;缓冲区未作处理;致使卡环体、连接体进入倒凹区;造成义齿就位困难。

  • 第6题:

    单选题
    整铸支架式义齿的基托厚度约为()。
    A

    0.5mm

    B

    1mm

    C

    2mm

    D

    3mm

    E

    4mm


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为()
    A

    0.5mm

    B

    2.0mm

    C

    2.5mm

    D

    1.5mm

    E

    3.0mm


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    整铸支架式义齿的基托厚度约为

    A、0.5mm

    B、1mm

    C、2mm

    D、3mm

    E、4mm


    参考答案:A

  • 第9题:

    整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为

    A.0.5mm

    B.2.0mm

    C.2.5mm

    D.1.5mm

    E.3.0mm


    正确答案:A

  • 第10题:

    患者男,55岁,缺失,余牙健康,拟作整铸支架式可摘局部义齿修复。

    前腭杆离开龈缘至少
    A.5mm
    B.3mm
    C.4mm
    D.5mm
    E.6mm

    答案:E
    解析:
    1.模型上贴合说明模型是好的,口内试戴整铸支架时不贴合,可能取模时脱模,使模型和口内的情况不一样。

  • 第11题:

    患者男,55岁,缺失,余牙健康,拟作整铸支架式可摘局部义齿修复。

    在患者口内试戴整铸支架时不贴合,但在模型上贴合。这种现象的可能原因是
    A.印模变形
    B.模型变形
    C.模型损伤
    D.模型变形和损伤
    E.印模和模型变形或损伤

    答案:A
    解析:
    1.模型上贴合说明模型是好的,口内试戴整铸支架时不贴合,可能取模时脱模,使模型和口内的情况不一样。

  • 第12题:

    问答题
    简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。

    正确答案: (1)支架变形
    ①琼脂印模材料质量不好;在翻制模型过程中造成阴模收缩变形。
    ②高温包埋材料的热膨胀系数不够;不能补偿铸造后金属的收缩;而使支架变形。
    ③脱模铸造过程中;未能很好地控制蜡型的变形因素所致。
    ④铸道设置不合理;铸件未避开热中心区;造成支架各部分不均匀收缩。
    ⑤模型的缺损;特别是支托凹、牙冠轴面外形高点等部位的缺损;或在铸造过程中牙合支托、卡环体部有粘砂、瘤块都会影响义齿就位;或形成支点使义齿翘动。
    ⑥开盒去除包埋石膏时;用力过大或方向不当;造成支架变形。
    ⑦打磨过程中支架被磨损;甚至被甩出均会使之变形。
    (2)设计不当:模型设计时;共同就位道的选择不当;倒凹填补得不够;缓冲区未作处理;致使卡环体、连接体进入倒凹区;造成义齿就位困难。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    单选题
    整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为(  )。
    A

    0.5mm

    B

    2.0mm

    C

    1.5mm

    D

    2.5mm

    E

    3.0mm


    正确答案: B
    解析:
    基托应该有一定的厚度以保证足够的挠屈强度。整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为0.5mm,边缘略圆钝,基托表面有皱纹状设计和光面设计两种。

  • 第14题:

    单选题
    铸造可摘局部义齿的金属基托厚度一般约为(  )。
    A

    2.5mm

    B

    2mm

    C

    1.5mm

    D

    1mm

    E

    0.5mm


    正确答案: E
    解析: 暂无解析