第1题:
有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是
A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
D、基托磨光面外形应为凹斜面
E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
第2题:
可摘局部义齿中金属基托的厚度约为
A.0.5mm
B.0.8mm
C.2.0mm
D.1.2mm
E.2.5mm
第3题:
第4题:
第5题:
简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。
第6题:
0.5mm
1mm
2mm
3mm
4mm
第7题:
0.5mm
2.0mm
2.5mm
1.5mm
3.0mm
第8题:
整铸支架式义齿的基托厚度约为
A、0.5mm
B、1mm
C、2mm
D、3mm
E、4mm
第9题:
整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为
A.0.5mm
B.2.0mm
C.2.5mm
D.1.5mm
E.3.0mm
第10题:
第11题:
第12题:
第13题:
0.5mm
2.0mm
1.5mm
2.5mm
3.0mm
第14题:
2.5mm
2mm
1.5mm
1mm
0.5mm