1.低温多晶硅TFT技术的最大优势是什么?
2.6、多晶硅的制备方法()和()
3.10、工业上最常用的多晶硅制备方法是()。A.直拉法B.沉积法C.区熔法D.三氯氢硅的氢还原法
4.目前常用的浸出方法有哪些?主要特点是什么?
第1题:
多晶硅薄膜通常采取哪种方法制备:
A.APCVD
B.磁控溅射
C.LPCVD
D.VPE
第2题:
直熔法制备多晶硅需要()坩埚
第3题:
1、所谓多晶硅薄膜的间接制备法,就是先制备得到()薄膜,再通过不同的晶化技术,将其晶化为多晶硅薄膜。
A.非晶硅
B.单晶硅
C.微晶硅
D.多晶硅
第4题:
多晶硅薄膜的间接制备法是指先制备得到 晶硅薄膜,再通过不同的晶化技术,将其晶化为多晶硅薄膜。
第5题:
14、多晶硅薄膜的制备方法主要可以分为两大类,即直接制备法和 制备法。