A-30
B-20
C-10
D0
第1题:
在压力容器的操作条件中,当壳壁或元件金属的温度低于( )℃时,按最低温度确定 设计温度;除此之外,设计温度一律按最高温度选取。
第2题:
第3题:
第4题:
当压力容器壳壁或元件金属的温度低于_℃时,应按最低温度确定设计温度。
第5题:
设计温度是指容器在正常操作过程中,在相应的设计压力下,壳壁或元件金属可能达到的()或()温度。当壳壁或元件金属的温度低于()℃时,按最低温度确定设计温度,除此以外,设计温度一律按最高温度选取。
第6题:
低温压力容器是指()
第7题:
()是指压力容器在正常工作情况下,在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。
第8题:
当压力容器壳壁或元件金属的温度低于( )℃时,按最低温度确定设计温度。
第9题:
最低温度
工作温度
设计温度
允许温度
第10题:
对
错
第11题:
-30
-20
-10
0
第12题:
低于元件金属可能达到的最高温度
等于元件金属可能达到的最高温度
不得低于元件金属可能达到的最高温度
第13题:
第14题:
第15题:
第16题:
当元件金属温度低于0℃时,其值()
第17题:
对低温工况下工作的压力容器,主要控制介质的最低温度,并保证壁温不低于其()。
第18题:
当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时,须按最低温度确定没计温度。
第19题:
当元件金属温度不低于0℃时,设计温度()
第20题:
-30
-20
-10
0
第21题:
工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度
设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度
设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度
介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同
第22题:
设计温度
工作温度
操作温度
临界温度
第23题:
不得高于元件金属可能达到的最低温度
高于元件金属可能达到的最低温度
等于元件金属可能达到的最低温度