片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。
A.黏合剂黏性太强
B.黏合剂用量不足
C.黏合剂黏性用量过多
D.崩解剂用量不足
第1题:
导致片剂崩解迟缓的原因不包括( )
A.疏水性润滑剂的用量过多
B.黏合剂用量不足
C.压片压力过大,孔隙率小
D.崩解剂选择不当或用量不足
E.物料干燥过度
第2题:
片剂制备过程中,造成裂片的原因有( )
A.物料的可压性差
B.黏合剂的黏性不足
C.颗粒含水量太低
D.颗粒硬度过大
E.崩解剂用量过多
第3题:
第4题:
片剂制备过程中,造成崩解迟缓的原因有( )
A.颗粒的流动性差
B.崩解剂用量不足
C.黏合剂用量过多
D.润滑剂用量不足
E.压片时压力过小
第5题:
关于崩解时间超限产生的原因叙述错误的是
A.可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形,片剂的孔隙径较小,片剂的崩解较慢
B.黏合剂黏性太强,用量过多,片剂的崩解较慢
C.压力愈大,片剂崩解较慢
D.疏水性滑润剂用量少易造成崩解迟缓
E.加入适量表面活性剂,改善其润湿性,可加快片剂的崩解