如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的 ( )
A.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
B.颊侧近中,观测线下方的倒凹区
C.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D.颊侧远中,观测线上缘
E.颊侧远中,观测线下方的倒凹区
第1题:
支托、邻面板的设计与RPI卡环相同
支托、邻面板和圆环型卡环三部分组成
方上移第2题:
缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。第3题:
RPA卡环组与RPI卡环组不同点是用圆环形卡环的固位臂代替Ⅰ杆。可用于
A.前庭沟过浅或存在颊侧组织倒凹者
B.口底过浅者
C.基牙向远中倾斜,颊侧近中无倒凹者
D.基牙向近中倾斜,颊侧远中无倒凹者
第4题:
缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
支托、远中邻面导板和Ⅰ杆,这样义齿在游离端受力下沉时,以近中
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,这样则支点后移卡环体部,当基托受力时,近中
支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个
向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。第5题:
缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,则支点后移卡环体部。当基托受力时,近中
支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个
向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。