患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝B、近中支托窝，舌侧导平面C、远中支托窝，舌侧导平面D、近中支托窝，远中导平面E、远中支托窝，远中导平面如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D、颊侧远中，观测线上缘E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区如果大连接体采用舌杆，间接固位体最

题目

患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝

B、近中支托窝，舌侧导平面

C、远中支托窝，舌侧导平面

D、近中支托窝，远中导平面

E、远中支托窝，远中导平面

如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区

B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区

C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区

D、颊侧远中，观测线上缘

E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区

如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A、舌支托

B、切支托

C、附加卡环

D、放置邻间沟

E、前牙舌隆突上的连续杆

相似考题

1. 患者，女，60岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组假如口底至舌侧龈缘的距离为6mm，大连接体可采用 A.舌杆 B.连续卡环 C.舌杆与连续卡环 D.舌板 E.舌板与连续卡环

2.患者，男，50岁，缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。为基牙，通常在其上设计的卡环是 A.RPI卡环组 B.联合卡环 C.延伸卡环 D.隙卡 E.三臂卡

3.患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选 A.舌支托 B.切支托 C.附加卡环 D.放置邻间沟 E.前牙舌隆突上的连续杆

4. 患者，女，60岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组RPI卡环的Ⅰ杆一般止于 A.舌面稍偏近中 B.舌面稍偏远中 C.远中面 D.颊面稍偏远中 E.颊面稍偏近中

更多“患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组 ”相关问题

  • 第1题：

    患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的
    A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
    B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
    C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
    D.颊侧远中，观测线上缘
    E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区

    答案：D
    解析：
    3.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时，为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力，一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组，包括近中支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，这样则支点后移卡环体部，当基托受力时，近中支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。

  • 第2题：


    患者女，50岁。缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    基牙预备时应制备出
    A.近远中支托窝
    B.近中支托窝，舌侧导平面
    C.远中支托窝，舌侧导平面
    D.近中支托窝，远中导平面
    E.远中支托窝，远中导平面

    答案：D
    解析：

  • 第3题：


    患者女，50岁。缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
    A.舌支托
    B.切支托
    C.附加卡环
    D.放置邻间沟
    E.前牙舌隆突上的连续杆

    答案：E
    解析：

  • 第4题：

    患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    基牙预备时应制备出
    A.近远中支托窝
    B.近中支托窝，舌侧导平面
    C.远中支托窝，舌侧导平面
    D.近中支托窝，远中导平面
    E.远中支托窝，远中导平面

    答案：D
    解析：
    3.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时，为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力，一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组，包括近中支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，这样则支点后移卡环体部，当基托受力时，近中支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。

  • 第5题：


    患者女，50岁。缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的
    A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
    B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
    C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
    D.颊侧远中，观测线上缘
    E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区

    答案：D
    解析：

  • 第6题：

    患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    基牙舌侧应用何形式与颊侧Ⅰ杆对抗
    A.高基托
    B.舌侧对抗卡环
    C.近中支托小连接体
    D.导平面
    E.邻面板

    答案：E
    解析：
    5.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时，为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力，一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组，包括近中胎支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，则支点后移卡环体部。当基托受力时，近中支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。

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