某塔设备,工作压力2.5MPa,内径D=1000mm,采用标准椭圆形封头,材料为Q345R,如工作温度小于150℃,制造时采用有垫板的单面手工电弧焊,焊缝作局部透视,试计算: (1)筒体厚度(取C2=1.5mm), (2)封头厚度。 (3)水压试验压力,并对水压试验时筒体强度进行校核。
第1题:
在压力容器中,封头与筒体连接时的要求是()
第2题:
无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用何种焊缝结构?
第3题:
多层压力容器接管与筒体及封头的连接角焊缝目前大都采用()。
第4题:
压力容器相邻两筒节的纵缝和封头与相邻筒节的纵缝应错开,错开距离应()。
第5题:
在化工设备图中,可以作为尺寸基准的有()。
第6题:
在化工设备图中,可以作为尺寸基准的有()。
第7题:
GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()
第8题:
压力容器的组焊不宜采用十字焊缝。相邻的两筒节间的纵缝和封头拼缝接焊缝与相邻筒节的纵缝应错开,其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍,且不小于100mm()
第9题:
()封头在压力容器封头与筒体连接时是不太好的。
第10题:
对
错
第11题:
对
错
第12题:
对
错
第13题:
设备的壳体指的是()。
第14题:
压力容器组焊,相邻的两筒节的纵缝和封头拼接焊缝与相邻筒节纵缝应错开,其焊缝中心距应大于筒体厚度的()倍,且不小于100mm。
第15题:
多层压力容器的封头采用单层低合金高强度钢焊接时,若层板材料对裂纹敏感性高,不论封头堆焊与否,封头与层板筒体焊后()
第16题:
在化工设备图中,可以作为尺寸基准有()。
第17题:
在化工设备图中,不能作为尺寸基准的是()。
第18题:
筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式,必要时可有永久性垫板。
第19题:
如裙座与塔壳的搭接部位在圆筒体时,搭接焊缝与封头与筒体的环焊缝的距离应大于()δn。
第20题:
筒体与封头组对时,封头的拼接焊缝应处于什么位置?
第21题:
椭圆封头与筒体连接环缝
拼缝
第22题:
对
错
第23题:
第24题:
凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。
由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。
半球形封头受力均匀,因其形状高度对称,整体冲压简单。
椭圆形封头主要用于中、低压容器。