某塔设备,工作压力2.5MPa,内径D=1000mm,采用标准椭圆形封头,材料为Q345R,如工作温度小于150℃,制造时采用有垫板的单面手工电弧焊,焊缝作局部透视,试计算: (1)筒体厚度(取C2=1.5mm), (2)封头厚度。 (3)水压试验压力,并对水压试验时筒体强度进行校核。

题目

某塔设备,工作压力2.5MPa,内径D=1000mm,采用标准椭圆形封头,材料为Q345R,如工作温度小于150℃,制造时采用有垫板的单面手工电弧焊,焊缝作局部透视,试计算: (1)筒体厚度(取C2=1.5mm), (2)封头厚度。 (3)水压试验压力,并对水压试验时筒体强度进行校核。


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参考答案和解析
A
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  • 第1题:

    在压力容器中,封头与筒体连接时的要求是()

    • A、只能采用球形封头
    • B、只能采用碟形封头
    • C、只能采用锥形封头
    • D、不允许采用平盖

    正确答案:A,D

  • 第2题:

    无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用何种焊缝结构?


    正确答案:均应采用全焊透焊缝的结构。

  • 第3题:

    多层压力容器接管与筒体及封头的连接角焊缝目前大都采用()。

    • A、手弧焊
    • B、埋弧焊
    • C、CO2气体焊保护焊
    • D、手工氩弧焊

    正确答案:A

  • 第4题:

    压力容器相邻两筒节的纵缝和封头与相邻筒节的纵缝应错开,错开距离应()。

    • A、大于筒体厚度的1.5倍,且不小于50mm
    • B、大于筒体厚度的2倍,且不小于75mm
    • C、大于筒体厚度的3倍,且不小于100mm
    • D、大于筒体厚度的3倍,且不大于75mm

    正确答案:C

  • 第5题:

    在化工设备图中,可以作为尺寸基准的有()。

    • A、设备筒体和封头的中心线
    • B、设备筒体和封头时的环焊缝
    • C、设备法兰和密封面
    • D、设备支座的底面

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题:

    在化工设备图中,可以作为尺寸基准的有()。

    • A、设备筒体和封头的中心线
    • B、设备筒体和封头时的环焊缝
    • C、设备法兰的密封面
    • D、设备支座的底面

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题:

    GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()

    • A、椭圆封头与筒体连接环缝
    • B、拼缝

    正确答案:B

  • 第8题:

    压力容器的组焊不宜采用十字焊缝。相邻的两筒节间的纵缝和封头拼缝接焊缝与相邻筒节的纵缝应错开,其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍,且不小于100mm()


    正确答案:正确

  • 第9题:

    ()封头在压力容器封头与筒体连接时是不太好的。

    • A、椭圆形
    • B、球形
    • C、球形或椭圆形
    • D、平盖

    正确答案:D

  • 第10题:

    判断题
    压力容器的组焊不宜采用十字焊缝。相邻的两筒节间的纵缝和封头拼缝接焊缝与相邻筒节的纵缝应错开,其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍,且不小于100mm()
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    按《压力容器安全技术监察规程》规定,压力容器筒节长度不应小于300mm。组装时,相邻两个筒节的纵缝和封头拼接焊缝与相邻筒节的纵缝应错开,其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍,且不小于100mm。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用全焊透焊缝结构。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    设备的壳体指的是()。

    • A、支座与筒体
    • B、封头与筒体
    • C、封头与支座

    正确答案:B

  • 第14题:

    压力容器组焊,相邻的两筒节的纵缝和封头拼接焊缝与相邻筒节纵缝应错开,其焊缝中心距应大于筒体厚度的()倍,且不小于100mm。

    • A、2
    • B、4
    • C、3

    正确答案:C

  • 第15题:

    多层压力容器的封头采用单层低合金高强度钢焊接时,若层板材料对裂纹敏感性高,不论封头堆焊与否,封头与层板筒体焊后()

    • A、必须热处理
    • B、不得热处理
    • C、热处理与否均可

    正确答案:A

  • 第16题:

    在化工设备图中,可以作为尺寸基准有()。

    • A、设备筒体和封头的中心线
    • B、设备筒体和封头时的环焊缝
    • C、设备法兰的密封面
    • D、设备支座的底面

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题:

    在化工设备图中,不能作为尺寸基准的是()。

    • A、设备法兰的密封面
    • B、设备筒体和封头的环焊缝
    • C、设备支座的侧面
    • D、设备筒体和封头的中心线

    正确答案:C

  • 第18题:

    筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式,必要时可有永久性垫板。


    正确答案:错误

  • 第19题:

    如裙座与塔壳的搭接部位在圆筒体时,搭接焊缝与封头与筒体的环焊缝的距离应大于()δn


    正确答案:1.7

  • 第20题:

    筒体与封头组对时,封头的拼接焊缝应处于什么位置?


    正确答案: 封头的拼接焊缝应处水平位置。

  • 第21题:

    单选题
    GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()
    A

    椭圆封头与筒体连接环缝

    B

    拼缝


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式,必要时可有永久性垫板。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    填空题
    如裙座与塔壳的搭接部位在圆筒体时,搭接焊缝与封头与筒体的环焊缝的距离应大于()δn。

    正确答案: 1.7
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    多选题
    压力容器封头较多,下列叙述正确的有:()
    A

    凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。

    B

    由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。

    C

    半球形封头受力均匀,因其形状高度对称,整体冲压简单。

    D

    椭圆形封头主要用于中、低压容器。


    正确答案: B,C
    解析: 暂无解析