下列关于包合技术的叙述错误的是A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性

题目

下列关于包合技术的叙述错误的是

A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊

B、无机物可以用环糊精包合

C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料

D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用

E、环糊精的空穴内呈现疏水性


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  • 第1题:

    下列关于包合技术的叙述错误的是

    A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊
    B.无机物可以用环糊精包合
    C.环糊精及其衍生物是常用的包合材料
    D.常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用
    E.环糊精的空穴内呈现疏水性

    答案:B
    解析:

  • 第2题:

    下列关于包合物的叙述错误的为()

    A一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成包合物

    B包合过程是化学过程

    C主分子具有较大的空穴结构

    D客分子必须和主分子的空穴形状和大小相适应

    E包合物为客分子被包嵌于主分子的空穴结构内形成的分子囊


    B

  • 第3题:

    包合技术是指在一定条件下,一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成,主分子即包合材料,具有较大的空穴结构,客分子即药物,它能被主分子容纳在内,形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。下列关于包合物特点的叙述错误的是()

    A减少刺激性

    B增加药物的水溶性

    C增加药物的稳定性

    D液体药物粉末化

    E实现靶向给药


    E

  • 第4题:

    下列关于包合技术的叙述错误的是

    A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊
    B.环糊精及其衍生物是常用的包合材料
    C.无机物可以用环糊精包合
    D.环糊精的空穴内呈现疏水性
    E.常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用

    答案:C
    解析:

  • 第5题:

    包合物是由主分子和客分子构成的()

    A溶剂化物

    B分子囊

    C共聚物

    D低共熔物

    E化合物


    B
    包合物是一种药物分子被全部或部分包入另一种物质的分子腔中而形成的独特形式的络合物。包合物由主分子和客分子两种组分加合而成。主分子一般具有较大的空穴结构,足以将客分子容纳在内,形成分子囊。故本题答案应选B。