第1题:
压片时出现松片现象,下列克服办法中不恰当的是
A.选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒
B.颗粒含水量控制适中
C.增加硬脂酸镁用量
D.加大压力
E.细粉含量控制适中
第2题:
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()
A.将颗粒增粗
B.细粉含量控制适中
C.调整压力
D.颗粒含水量控制适中
第3题:
压片时颗粒质地过松可引起
A.裂片
B.黏冲
C.片重差异超限
D.崩解迟缓
E.松片
第4题:
颗粒过干、细粉太多产生( )。
A、片剂溶出超限
B、片剂崩解速度迟缓
C、压片时产生粘冲
D、压片时产生松片
E、压片时产生裂片
第5题:
加入过多水不溶性高分子粘合剂
A、片剂溶出超限
B、片剂崩解速度迟缓
C、压片时产生粘冲
D、压片时产生松片
E、压片时产生裂片
第6题:
因抗原抗体比例不恰当而不出现沉淀的现象称为
A.等价带
B.带现象
C.后带
D.前带
E.中带
第7题:
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()
第8题:
导致松片的主要原因是由于压片时压力分布不均匀造成的。
第9题:
片剂生产中出现松片现象主要原因是压力不够,粘合剂用量不足。
第10题:
裂片
黏冲
片重差异超限
崩解迟缓
松片
第11题:
组织块过硬
切片刀不够锋利
组织内有小砂粒
切片机某部零件或螺丝松动
固定不好
第12题:
松片
粘冲
片重差异超限
崩解迟缓
第13题:
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()
A.将颗粒增粗
B.调整压力
C.细粉含量控制适中
D.选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒
E.颗粒含水量控制适中
第14题:
颗粒过于、细粉太多产生( )。
A、片剂溶出超限
B、片剂崩解速度迟缓
C、压片时产生粘冲
D、压片时产生松片
E、压片时产生裂片
第15题:
颗粒过干、细粉太多
A、片剂溶出超限
B、片剂崩解速度迟缓
C、压片时产生粘冲
D、压片时产生松片
E、压片时产生裂片
第16题:
加入过多水不溶性高分子粘合剂产生( )。
A、片剂溶出超限
B、片剂崩解速度迟缓
C、压片时产生粘冲
D、压片时产生松片
E、压片时产生裂片
第17题:
粘合剂粘性强,用量过大
A、片剂溶出超限
B、片剂崩解速度迟缓
C、压片时产生粘冲
D、压片时产生松片
E、压片时产生裂片
第18题:
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()
第19题:
压片时颗粒质地过松可引起()
第20题:
压片时出现松片现象,下列克服办法中不恰当的是().
第21题:
切片时,蜡片出现薄厚不匀现象的原因是( )
第22题:
第23题:
选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒
颗粒含水量控制适中
增加硬脂酸镁用量
加大压力
细粉含量控制适中
第24题:
将颗粒增粗
调整压力
细粉含量控制适中
选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒
颗粒含水量控制适中