解释地基处理方法中的胶结法?

题目
解释地基处理方法中的胶结法?

相似考题

1.解释地基处理方法中的冻结法?

2.解释地基处理方法中的置换法?

3.解释地基处理方法中的排水固结法?

4.解释地基处理方法中的加筋法?

更多“解释地基处理方法中的胶结法? ”相关问题

  • 第1题：

    解释地基处理方法中的挤密法?


    参考答案：振密、挤密法：振密、挤密法的原理是采用一定的手段，通过振动、挤压使地基土体孔隙比减小，强度提高，达到地基处理的目的。

  • 第2题：

    在下列地基处理方法中，不属于复合地基的加固原理的是（ ）。
    A. 土工聚合物 B.钢筋混凝土疏桩法
    C.钢渣桩法 D.排水固结法


    答案：D
    解析：
    排水固结法的原理是当淤泥在荷载作用下，孔隙中的水慢慢排出，体积慢慢减小，地基发生固结变形，有效应力逐渐提高，地基土的强度逐渐增长。因此，D项不属于复合地基的加固原理。

  • 第3题：

    在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)

    A．导电胶粘结法

    B．玻璃胶粘结法

    C．硅胶粘结法

    D．硅酮胶粘结法


    对

  • 第4题：

    软土地基处理方法中，（　）简易可行，适用于处理不大于3m的浅层非饱和软弱地基、湿陷性黄土地基等地基。

    A.排水固结法
    B.桩基法
    C.换填法
    D.灌浆法

    答案：C
    解析：
    本题考查的是软基处理。换填法简易可行，适用于处理不大于3m的浅层非饱和软弱地基、湿陷性黄土地基等地基。

  • 第5题：

    2、在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)

    A．导电胶粘结法

    B．玻璃胶粘结法

    C．硅胶粘结法

    D．硅酮胶粘结法


    玻璃胶粘结法;共晶法

相关内容