材料原子间结合键越强,则给定温度下的热膨胀系数越小。()此题为判断题(对，错)。

题目
材料原子间结合键越强,则给定温度下的热膨胀系数越小。()

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

3.关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

4.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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  • 第1题：

    材料的热膨胀系数通常随键能增大而减小，随温度升高而增大。（）


    答案：对
    解析：

  • 第2题：

    两个原子结合时的位能越低，则原子结合键越强。


    正确

  • 第3题：

    材料的热膨胀系数通常随键能增大而减小，随温度升高而增大


    错误

  • 第4题：

    如组成釉的离子间键力强，则釉的热膨胀系数小。


    正确

  • 第5题：

    6、材料内部的结合键强度越大，热膨胀系数也越大。


    离子键;共价键;金属键;分子键;氢键

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