关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

题目
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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1.下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

2.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

3.PFM冠颈部遮色瓷构筑时应特别注意的是A、防止颈缘处遮盖不足B、避免瓷泥流入金属基底粘固面C、避免瓷泥覆盖金-瓷结合部抛光面上D、毛笔尖要锐E、瓷泥稀稠适当

4.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

参考答案和解析
答案：B
解析：
烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。
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  • 第1题：

    PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起

    A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合

    B.PFM冠变色

    C.PFM冠瓷裂

    D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜

    E.PFM冠透明度下降


    参考答案：B

  • 第2题：

    PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、压缩结合力

    D、范德华力

    E、分子间作用力


    参考答案：A

  • 第3题：

    以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是

    A、范德华力

    B、化学结合力

    C、大气压力

    D、机械结合力

    E、压缩结合力


    参考答案：C

  • 第4题：

    PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：A

  • 第5题：

    以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）

    • A、范德华力
    • B、化学结合力
    • C、大气压力
    • D、机械结合力
    • E、压缩结合力

    正确答案:C

  • 第6题：

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。

    • A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
    • B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
    • C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
    • D、禁止使用橡皮轮磨光
    • E、用50～100μm的氧化铝喷砂

    正确答案:C

  • 第7题：

    单选题
    关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是（）
    A

    化学结合力

    B

    利用膨胀系数之间的差异产生结合力

    C

    分子间力

    D

    粘结力

    E

    机械结合力


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第9题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子问力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第10题：

    PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主？( )

    A、机械结合力

    B、压缩结合力

    C、化学结合力

    D、范德华力

    E、分子间作用力


    参考答案：C

  • 第11题：

    关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是

    A、化学结合力

    B、利用膨胀系数之间的差异产生结合力

    C、分子间力

    D、粘结力

    E、机械结合力


    参考答案：D

  • 第12题：

    PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

    A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

    B.金-瓷界面的机械结合力下降

    C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：C

  • 第13题：

    PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括

    A．金属基底的厚度

    B．金-瓷衔接线的位置

    C．金-瓷结合线的外形

    D．金-瓷衔接处瓷层厚度

    E．金-瓷衔接处瓷层的外形


    正确答案：BCDE

  • 第14题：

    与金瓷冠强度无关的因素是（）

    • A、基底冠厚度
    • B、合金种类
    • C、金瓷的匹配
    • D、金瓷结合
    • E、瓷粉的颜色

    正确答案:E

  • 第15题：

    单选题
    PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是（　　）。
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    压缩结合力

    D

    范德华力

    E

    分子间作用力


    正确答案： A
    解析：
    化学结合力占金-瓷结合力的52.5％。

  • 第16题：

    单选题
    以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）
    A

    范德华力

    B

    化学结合力

    C

    大气压力

    D

    机械结合力

    E

    压缩结合力


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    单选题
    以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）
    A

    范德华力

    B

    化学结合力

    C

    大气压力

    D

    机械结合力

    E

    压缩结合力


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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