A、单向导电
B、滤波
C、整流
D、充电
E、稳压
F、反向击穿
G、稳流
第1题:
包容要求主要用于被测要素为提取导出要素,保证可装配性(无配合性质要求)的场合。
第2题:
有关MS.CASTEP的阐述正确的是()
A.先进的量子力学程序,广泛应用于陶瓷、半导体以及金属等多种材料。可显示体系的三维电荷密度及波函数、模拟 STM图像、计算电荷差分密度。#B.可研究:晶体材 料的性质(半导体、陶瓷、金属、分子筛等)、表面和表面重构的性质、表面化学、电子结 构(能带及态密度、声子谱)、晶体的光学性质、点缺陷性质(如空位、间隙或取代掺杂)、 扩展缺陷(晶粒间界、位错)、成分无序等#C.半经验的分子轨道程序,适用于有机和无机的分子体系。#D.是一个介等尺度动力学方法,用于研究跨越长时间过程的大体系。第3题:
利用半导体二极管的单向导电性可构成半导体二极管门电路。
第4题:
影响半导体应变片电阻变化的最主要原因是()
A.材料电阻率的变化
B.材料几何尺寸的变化
C.材料化学性质的变化
D.材料光学性质的变化
第5题:
半导体的特殊性质是指热敏特性、光敏特性及导电特性。