再流焊的温度为()。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

题目

再流焊的温度为()。

A.180℃

B.280℃

C.230℃

D.400℃

相似考题

1.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

2.在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是()A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

3.在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

4.再流焊的温度比波峰焊的温度低。()此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    手工浸焊时，锡锅中焊锡的温度应在( )。

    A.230℃以下

    B.250℃以上

    C.230～250℃

    D.300℃以上


    正确答案：C

  • 第2题：

    使黄曲霉毒素发生裂解的温度是

    A.180℃
    B.280℃
    C.100℃
    D.120℃
    E.160℃

    答案：B
    解析：

  • 第3题：

    根据回流焊温度曲线，焊接过程包括以下哪些阶段

    A．预热阶段

    B．保温阶段

    C．再流焊阶段

    D．冷却阶段


    预热阶段;保温阶段;再流焊阶段;冷却阶段

  • 第4题：

    可以使黄曲霉素裂解而使之破坏的温度是

    A.180℃
    B.280℃
    C.80℃
    D.150℃
    E.100℃

    答案：B
    解析：
    黄曲霉毒素难溶于水、己烷、乙醚和石油醚，易溶于甲醇、乙醇、氯仿和二甲基甲酰胺等有机溶剂，分子量为312～346，熔点为200～300℃。黄曲霉毒素耐高温，通常加热处理对其破坏很小，只有在熔点温度下才发生分解。

  • 第5题：

    手工贴装的工艺流程是（）；

    A．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验

    B．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验

    C．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板

    D．施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验


    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

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