A、氢
B、氮
C、一氧化碳
第1题:
此题为判断题(对,错)。
第2题:
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A对
B错
第3题:
4、铸铁通常只用于焊补,很少用作焊接结构件,是因为 。
A.铸铁是一种焊接性很差材料。
B.铸铁焊接时热影响区容易产生硬脆的Fe3C。
C.铸铁塑性很差,焊接时在焊接应力作用下很容易产生裂纹。
D.铸铁中的碳焊接时被大量烧损,使得焊缝含碳量降低,因而焊缝的硬度和耐磨性降低;
E.铸铁焊接时产生气孔的可能性大于钢。
第4题:
气体保护焊用纯Ar做保护气焊接低合金钢时,容易使焊缝产生气孔。
A对
B错
第5题:
对于焊接区的气体,下列哪项不是通过物化反应产生的
A.侵入焊接区的N2
B.纤维素的燃烧
C.碳酸盐的分解
D.材料中水分的蒸发