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  • 第1题:

    药皮和焊剂能够保护焊缝,限制空气侵入焊接区。()

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:√

  • 第2题:

    电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。

    A

    B



  • 第3题:

    4、铸铁通常只用于焊补,很少用作焊接结构件,是因为 。

    A.铸铁是一种焊接性很差材料。

    B.铸铁焊接时热影响区容易产生硬脆的Fe3C。

    C.铸铁塑性很差,焊接时在焊接应力作用下很容易产生裂纹。

    D.铸铁中的碳焊接时被大量烧损,使得焊缝含碳量降低,因而焊缝的硬度和耐磨性降低;

    E.铸铁焊接时产生气孔的可能性大于钢。


    铸铁是一种焊接性很差材料。;铸铁塑性很差,焊接时在焊接应力作用下很容易产生裂纹。;铸铁焊接时产生气孔的可能性大于钢。

  • 第4题:

    气体保护焊用纯Ar做保护气焊接低合金钢时,容易使焊缝产生气孔。

    A

    B



  • 第5题:

    对于焊接区的气体,下列哪项不是通过物化反应产生的

    A.侵入焊接区的N2

    B.纤维素的燃烧

    C.碳酸盐的分解

    D.材料中水分的蒸发


    侵入焊接区的 N2