封头制造过程中，先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。

题目

封头制造过程中，先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。

相似考题

1.经无损检测确认缺陷完全清除后,方可进行焊接,焊接完成后不必进行无损检测。()此题为判断题(对，错)。

2.焊缝系数的作用是考虑焊缝对容器强度的削弱，用整个增加壁厚的方式补足。焊缝系数的选取依()确定。A、焊接接头型式B、无损检测长度(比例)C、工作压力大小D、焊接接头型式及无损检测长度(比例)

3.松质糕的基本工艺程序是( )。A.在成熟中成形B.在成形中成熟C.先成熟后成形D.先成形后成熟

4.压力容器的对接焊接接头的无损检测比例,一般分为全部(100%)和局部(大于等于20%)两种。对钢制低温容器,局部无损检测的比例应大于等于20%。()此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    下列选项中，不属于焊后检验的是()。

    A、装配组对检验
    B、外观检验
    C、无损检测
    D、致密性试验

    答案：A
    解析：
    2018新教材P33-34 焊后检验主要有：外观检验、致密性试验、强度试验、无损检测。

  • 第2题：

    钢结构构件焊接质量检验分为（ ）三个阶段。

    A：焊接前检验
    B：焊接过程中检测
    C：焊缝无损伤检验
    D：焊后成品检验
    E：松弛检测

    答案：A,B,D
    解析：

  • 第3题：

    松质糕的基本工艺程序是（）。

    A．先成形后成熟

    B．先成熟后成形

    C．在成形中成熟

    D．在成熟中成形


    A

  • 第4题：

    球形罐焊后整体热处理应在（　）进行。
    A、无损检测前
    B、压力试验前
    C、压力试验后
    D、防腐保温后


    答案：B
    解析：
    球形罐焊后整体热处理应在压力试验前进行。参见教材P126。

  • 第5题：

    经（）确认缺陷完全清除后，方可进行焊接，焊接完成后应当再次无损检测。

    A外观检查

    B无损检测

    C几何尺寸检查


    B
    略

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