波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

题目

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

相似考题

1.在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊

2.波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好

3.焊接的分类中,自动化焊接分为波峰焊和()。A.接触焊B.熔焊C.软焊

4.波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降

更多“波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘 ”相关问题

  • 第1题：

    传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

    A.焊接时间长

    B.焊接时间短

    C.焊接时间较短

    D.造成虚焊假焊、漏焊


    参考答案：A

  • 第2题：

    在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成

    A.焊件移位或变形

    B.焊件假焊

    C.焊件流焊

    D.焊件烧坏

    E.焊件焊缝有微孔


    参考答案：E

  • 第3题：

    盘圆钢筋的加工生产工序为：（ ）。

    A.→矫直→除锈→对接（焊）→切断→弯曲→焊接成型
    B.→除锈→对接（焊）→冷拉→切断→弯曲→焊接成型
    C.→开盘→冷拉、冷拔→调直→切断→弯曲→点焊成型（或绑扎成型）
    D.→矫直→对接（焊）→切断→弯曲→焊接成型

    答案：C
    解析：
    盘圆钢筋的加工生产工序为：盘圆钢筋→开盘→冷拉、冷拔→调直→切断→弯曲→点焊成型（或绑扎成型）。

  • 第4题：

    波峰焊容易出现的不良现象有（）

    • A、连锡
    • B、拉尖
    • C、空焊
    • D、锡洞

    正确答案:A,B,D

  • 第5题：

    功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）

    • A、过热
    • B、虚焊
    • C、冷焊
    • D、拉尖

    正确答案:A

  • 第6题：

    波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。

    • A、造成虚焊
    • B、造成电路板电路短路
    • C、电路自激
    • D、绝缘能力下降

    正确答案:A

  • 第7题：

    芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。


    正确答案:光滑；不成瘤形

  • 第8题：

    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）

    • A、过大
    • B、平滑
    • C、虚焊或拉尖
    • D、脱离焊盘

    正确答案:C

  • 第9题：

    焊点电气性能不好，容易形成（）

    • A、拉尖
    • B、空洞
    • C、冷焊
    • D、虚焊

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）
    A

    过大

    B

    平滑

    C

    虚焊或拉尖

    D

    脱离焊盘


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
    A

    印制板损坏

    B

    元器件损坏

    C

    焊点平滑

    D

    虚焊、假焊、桥接等


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
    A

    焊接角度过小

    B

    焊接角度过大

    C

    焊接时间过短

    D

    焊接时间过长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。

    A.固体夹渣

    B.缩孔

    C.未焊透

    D.焊瘤


    正确答案：C

  • 第14题：

    防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。

    A.将PCB存放在潮湿的环境中

    B.对PCB进行清洗

    C.清理波峰喷嘴

    D.更换助焊剂

    E.合理设置PCB 板，防止阴影效应


    正确答案：BCDE

  • 第15题：

    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第16题：

    造成高件或元件歪斜的原因是（）

    • A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起
    • B、插件或上波峰焊机时元件没按到位
    • C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起
    • D、以上全错

    正确答案:B,C

  • 第17题：

    常见焊接缺陷有（）

    • A、桥接、拉尖、堆焊
    • B、空洞、浮焊、虚焊
    • C、焊料裂纹
    • D、铜箔翘起，焊盘脱落

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    波峰过高易造成（）现象。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、锡量太少
    • D、拉尖、堆锡

    正确答案:D

  • 第20题：

    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

    • A、焊接角度过小
    • B、焊接角度过大
    • C、焊接时间过短
    • D、焊接时间过长

    正确答案:C

  • 第21题：

    烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    单选题
    焊点电气性能不好，容易形成（）
    A

    拉尖

    B

    空洞

    C

    冷焊

    D

    虚焊


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    波峰过高易造成（）现象。
    A

    虚焊

    B

    漏焊

    C

    锡量太少

    D

    拉尖、堆锡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容