作洞衬的原因是()
A.底垫材料抗压强度不足
B.充填材料传导性
C.垫底材料化学刺激性
D.安扶牙髓
E.以上都不是
第1题:
其原因最可能为
A.备洞对牙髓刺激
B.充填时垫底不良
C.充填后电流作用
D.充填前诊断错误
E.充填材料的刺激
第2题:
其原因最可能为
A.备洞对牙髓刺激
B.充填时垫底不良
C.充填后流电作用
D.充填前诊断错误
E.充填材料的刺激
第3题:
第4题:
其原因最可能为
A.备洞刺激牙髓
B.腐质未去干净
C.充填时未垫底
D.术前诊断错误
E.材料刺激牙髓
第5题: