银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料A.有牙髓刺激性B.为温度的良导体C.具有收缩性D.具有微渗漏E.其中的汞有一定的毒性

题目

银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

A.有牙髓刺激性

B.为温度的良导体

C.具有收缩性

D.具有微渗漏

E.其中的汞有一定的毒性

相似考题

1.中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有A、牙髓刺激性B、流动性C、传导性D、膨胀性E、收缩性

2.中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料A．有牙髓刺激性B．为温度良导体C．具有收缩性D．具有微渗漏E．其中的汞有一定毒性

3.垫底的适应症有()A.近髓的窝洞B.去净牙本质软龋后，洞底不平C.无髓牙在永久性修复材料充填前，形成洞形D.充填材料对牙髓有刺激性时，隔绝刺激E.釉质龋，薄层垫底

4.中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料A、为温度良导体B、有牙髓刺激性C、具有收缩性D、具有微渗漏E、其中的汞有一定毒性

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  • 第1题：

    银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金

    A．对牙髓具有刺激性

    B．具有流动性

    C．具有传导性

    D．具有膨胀性

    E．具有收缩性


    正确答案：C
    50．[解析]银汞合金是温度的良导体，当龋损达牙本质中1／3时，牙髓会有反应，如不应用隔温材料，则牙髓会因为温度变化而造成充血及炎性反应．

  • 第2题：

    中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料

    A.有牙髓刺激性
    B.为温度良导体
    C.具有收缩性
    D.具有微渗漏
    E.其中的汞有一定毒性

    答案：B
    解析：

  • 第3题：

    6、中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底,其原因为银汞合金有：

    A．牙髓刺激性

    B．流动性

    C．传导性

    D．膨胀性

    E．收缩性


    传导性

  • 第4题：

    银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金

    A.对牙髓具有刺激性

    B.具有流动性

    C.具有传导性

    D.具有膨胀性

    E.具有收缩性


    正确答案：C
    银汞合金是温度的良导体，当龋损达牙本质中1/3时，牙髓会有反应，如不应用隔温材料，则牙髓会因为温度变化而造成充血及炎性反应。

  • 第5题：

    银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金（）

    A.对牙髓具有刺激性
    B.具有流动性
    C.具有传导性
    D.具有膨胀性
    E.具有收缩性

    答案：C
    解析：
    银汞合金是温度的良导体，当龋损达牙本质中1/3时，牙髓会有反应，如不应用隔温材料，则牙髓会因为温度变化而造成充血及炎性反应。

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