金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩结合力E．机械与化学结合力

题目

金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为

A．机械结合力

B．化学结合力

C．范德华力

D．压缩结合力

E．机械与化学结合力

相似考题

1.烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

2.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

3.在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压缩结合

4.下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

参考答案和解析
正确答案：C
更多“金属与瓷之间熔融结合后,产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华 ”相关问题

  • 第1题：

    在瓷与金属的结合中，主要的结合力是

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、压缩结合力

    D、范德华结合力

    E、分子间的引力


    参考答案：A

  • 第2题：

    金属-树脂联合冠桥主要结合力是

    A．机械结合力

    B．压缩结合力

    C．分子间的引力

    D．化学结合力

    E．机械结合力和化学结合力


    正确答案：E

  • 第3题：

    金属-树脂联合冠桥主要结合力是

    A．机械结合力0

    B．压缩结合力

    C．分子间的引力

    D．化学结合力

    E．机械结合力和化学结合力


    正确答案：E

  • 第4题：

    金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案：C

  • 第5题：

    金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）

    • A、化学结合力
    • B、机械结合力
    • C、范德华力
    • D、残余应力
    • E、压缩结合力

    正确答案:C

  • 第6题：

    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。

    • A、机械结合力
    • B、化学结合力
    • C、范德华力
    • D、分子力
    • E、氢键

    正确答案:B

  • 第7题：

    单选题
    烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）
    A

    机械结合力

    B

    化学结合力

    C

    范德华力

    D

    分子力

    E

    氢键


    正确答案： D
    解析： 烤瓷合金在预氧化处理过程中表面生成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学性结合，且占金一瓷结合力的52.5%，所以是最主要的结合力。

  • 第8题：

    单选题
    金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    压缩结合力

    D

    范德华力

    E

    摩擦力


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是

    A、化学结合力

    B、利用膨胀系数之间的差异产生结合力

    C、分子间力

    D、粘结力

    E、机械结合力


    参考答案：D

  • 第10题：

    占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为

    A．机械结合力

    B．化学结合力

    C．压缩结合力

    D．范德华力

    E．以上都不是


    正确答案：B

  • 第11题：

    PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案：D

  • 第12题：

    烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

    A.机械结合力
    B.化学结合力
    C.范德华力
    D.分子力
    E.氢键

    答案：B
    解析：
    烤瓷合金在预氧化处理过程中表面生成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学性结合，且占金一瓷结合力的52.5%，所以是最主要的结合力。

  • 第13题：

    烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有（）

    • A、残余应力
    • B、范德华力
    • C、压缩结合力
    • D、机械结合力
    • E、化学结合力

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第14题：

    单选题
    金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    范德华力

    D

    残余应力

    E

    压缩结合力


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第15题：

    单选题
    关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是（）
    A

    化学结合力

    B

    利用膨胀系数之间的差异产生结合力

    C

    分子间力

    D

    粘结力

    E

    机械结合力


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    单选题
    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。
    A

    机械结合力

    B

    化学结合力

    C

    范德华力

    D

    分子力

    E

    氢键


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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