在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
A、化学结合
B、机械结合
C、范德华力
D、分子间引力
E、压缩结合
第1题:
金瓷界面结合力是
A、化学结合力
B、机械结合力
C、范德华力
D、压缩结合力
E、以上都是
第2题:
金属与瓷之间熔融结合后,产生的紧密黏合后的分子间的引力称为
A.机械结合力
B.化学结合力
C.范德华力
D.压缩结合力
E.机械与化学结合力
第3题:
第4题:
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。
A、机械结合力
B、化学结合力
C、范德华力
D、分子力
E、氢键
第5题:
金属与瓷之间熔融结合后,会产生紧密贴合后的分子间的引力,即
A.化学结合力
B.机械结合力
C.范德华力
D.残余应力
E.压缩结合力