备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外
A.冷却水降温
B.选用锐利的车针
C.近髓处用大号球转
D.连续钻磨
E.不向洞壁施加压力
第1题:
下列哪项不是牙髓炎开髓引流的注意事项
A.近髓处穿通
B.局麻下进行
C.锐利的钻针
D.不穿通髓腔
E.穿髓孔出血
第2题:
牙髓炎开髓引流的注意事项如下,除外
A.局麻下进行
B.锐利的钻针
C.近髓处穿通
D.不穿通髓腔
E.穿髋孔出血
第3题:
第4题:
备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激()
第5题:
高速手机应有降温措施
备洞时应注意避让髓角
去腐时采用间断磨除
深龋近髓时禁用高速涡轮手机
近髓时采用高速、锐利钻针去腐
第6题:
冷却水降温
选用锐利的车针
间断磨除
连续钻磨
不向洞壁施加压力
第7题:
备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激
A.间断磨除
B.连续磨除
C.冷却水降温
D.选用锐利的车针
E.不向洞壁施加压力
第8题:
第9题:
下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外()
第10题:
间断磨除
连续磨除
冷却水降温
选用锐利的车针
不向洞壁施加压力
第11题:
冷却水降温
选用锐利的车针
不向洞壁施加压力
连续磨除
间断磨除