有关烤瓷粉的描述中正确的是A、属低熔瓷粉，熔点750～965℃B、属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃C、属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃D、属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃E、属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃

题目
有关烤瓷粉的描述中正确的是

A、属低熔瓷粉，熔点750～965℃

B、属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃

C、属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃

D、属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃

E、属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃

相似考题

1.金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操作时的清洁E、保证调和瓷粉流体的清洁

2.有关烤瓷粉的描述中正确的是（）A、属低熔瓷粉，熔点750～965℃B、属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃C、属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃D、属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃E、属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃

3.对于瓷粉与烤瓷合金之间关系，描述错误的是（）A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数C、瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大D、金属基底的厚度不能太薄E、以上都不正确

4.有关烤瓷粉的描述中正确的是A.属低熔瓷粉，熔点为750～965℃ B.属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃ C.属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃ D.属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃ E.属高熔瓷粉，熔点为900～1205℃

更多“有关烤瓷粉的描述中正确的是 ”相关问题

  • 第1题：

    金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）

    • A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
    • B、材料本身质量不稳定
    • C、瓷粉调和或堆瓷时污染
    • D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
    • E、金瓷结合面除气预氧化不正确

    正确答案:C

  • 第2题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    良好的生物相容性

    B

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C

    合金熔点大于瓷粉

    D

    两者可产生化学结合

    E

    有良好的强度


    正确答案： C
    解析：
    瓷粉的热膨胀系数略小于合金，这样在烤瓷过程中，当冷却时，合金的收缩大于瓷，合金对瓷面内产生压应力，避免瓷裂。

  • 第3题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，不正确的是（　　）。
    A

    良好的生物相容性

    B

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C

    合金熔点大于瓷粉

    D

    两者可产生化学结合

    E

    有良好的强度


    正确答案： B
    解析：
    瓷粉的热膨胀系数略小于合金，这样在烤瓷过程中，当冷却时，合金的收缩大于瓷，合金对瓷面内产生压应力，避免瓷裂。

  • 第4题：

    单选题
    有关烤瓷粉的描述中正确的是（）
    A

    属低熔瓷粉，熔点750～965℃

    B

    属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃

    C

    属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃

    D

    属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃

    E

    属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

相关内容