1.金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操作时的清洁E、保证调和瓷粉流体的清洁
2.对于瓷粉与烤瓷合金之间关系,描述错误的是()A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数C、瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大D、金属基底的厚度不能太薄E、以上都不正确
3.金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确
4.有关烤瓷粉的描述中正确的是()A、属低熔瓷粉,熔点750~965℃B、属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C、属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D、属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E、属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃
第1题:
良好的生物相容性
瓷粉的热膨胀系数略大于合金
合金熔点大于瓷粉
两者可产生化学结合
有良好的强度
第2题:
属低熔瓷粉,熔点750~965℃
属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃
属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃
属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃
属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃
第3题: