义齿初戴时需做的检查有A．咬合接触均匀，无早接触点或低牙合B．卡环与支托就位、密合C．基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D．连接体与黏膜密贴，无压迫E．以上均是

题目

义齿初戴时需做的检查有

A．咬合接触均匀，无早接触点或低牙合

B．卡环与支托就位、密合

C．基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛

D．连接体与黏膜密贴，无压迫

E．以上均是

相似考题

1.可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与牙（牙合）支托就位、密合C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴，无压迫E.咬合接触均匀，无早接触点或低

2.义齿摘戴困难的原因是A．基托与黏膜组织不密合B．基托进入组织倒凹C．卡环不贴合D．牙合支托未就位E．基托伸展过度

3.可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是以下哪种A．基牙有龋坏或牙周病B．支托断裂C．基牙与卡环接触过紧D．基托与基牙接触过紧E．咬合高

4.义齿初戴时要检查以下内容，除了A.咬合接触是否均匀B.卡环与袷支托就位、密合C.基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛D.就位是否顺利E.基牙有无松动、龋坏

更多“义齿初戴时需做的检查有A.咬合接触均匀,无早接触点或低牙合B.卡环与支托就位、密合C.基托与黏 ”相关问题

  • 第1题：

    造成义齿摘戴困难的原因是

    A．支托不就位

    B．基托进入组织倒凹

    C．基托与粘膜组织不密合

    D．卡环不贴合

    E．人工牙咬合高


    正确答案：B

  • 第2题：

    下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 SXB

    下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是

    A.基牙松动、龋坏

    B.卡环与支托就位、密合

    C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛

    D.连接体与黏膜密贴，无压迫

    E.咬合接触均匀，无早接触点或低


    正确答案：A
    义齿初戴时检查的主要内容是：卡环与支托就位、密合；基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与黏膜密贴，无压迫；咬合接触均匀，无早接触点或低。

  • 第3题：

    义齿初戴时要检查以下内容，除了

    A.基牙松动、龋坏
    B.卡环与支托就位、密合
    C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
    D.连接体与黏膜密贴，无压迫
    E.咬合接触均匀，无早接触点或低

    答案：A
    解析：

  • 第4题：

    可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是

    A:基牙有龋坏或牙周病
    B:基牙与卡环接触过紧
    C:牙合支托断裂
    D:基托与基牙接触过紧
    E:咬合高

    答案：C
    解析：
    牙合支托断裂会导致义齿下沉，同时基牙所受到的外力会减小，不会出现疼痛。

  • 第5题：

    造成义齿摘戴困难的原因有

    A.基托与黏膜组织不密合
    B.基托进入组织倒凹
    C.卡环不贴合
    D.支托不就位
    E.支托数目多

    答案：B
    解析：

  • 第6题：

    义齿初戴时需做的检査有

    A.咬合接触是否均匀，有无早接触点
    B.卡环与支托是否就位、密合
    C.基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛
    D.连接体与黏膜是否密贴，有无压迫
    E.以上均是

    答案：E
    解析：
    义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。

  • 第7题：

    下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是

    A:基牙松动、龋坏
    B:卡环与牙合支托就位密合
    C:基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
    D:连接体与黏膜密贴，无压迫
    E:咬合接触均匀，无早接触点

    答案：A
    解析：
    义齿初戴时检查的主要内容是：卡环与牙合支托就位密合；基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与黏膜密贴，无压迫；咬合接触均匀，无早接触点。

  • 第8题：

    下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是

    A.基牙松动、龋坏
    B.卡环与合支托就位、密合
    C.基托与粘膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
    D.连接体与粘膜密贴，无压迫
    E.咬合接触均匀，无早接触点或低合

    答案：A
    解析：
    义齿初戴时检查的主要内容是卡环与合支托就位、密合；基托与粘膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与粘膜密贴，无压迫；咬合接触均匀，无早接触点或低合。

  • 第9题：

    义齿初戴时要检查以下内容，除了（）

    • A、基牙有无松动、龋坏
    • B、卡环与（牙合）支托就位、密合
    • C、基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛
    • D、就位是否顺利
    • E、咬合接触是否均匀

    正确答案:A

  • 第10题：

    可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）

    • A、基牙松动、龋坏
    • B、卡环与支托就位、密合
    • C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
    • D、连接体与黏膜密贴，无压迫
    • E、咬合接触均匀，无早接触点或低

    正确答案:A

  • 第11题：

    单选题
    可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
    A

    基牙松动、龋坏

    B

    卡环与牙（牙合）支托就位、密合

    C

    基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛

    D

    连接体与黏膜密贴，无压迫

    E

    咬合接触均匀，无早接触点或低


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
    A

    基牙松动、龋坏

    B

    卡环与支托就位、密合

    C

    基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛

    D

    连接体与黏膜密贴，无压迫

    E

    咬合接触均匀，无早接触点或低


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    可摘局部义齿初戴时，无法就位，其可能原因是

    A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合

    B.上下后牙覆盖过小

    C.咬合早接触，基牙负担过重

    D.卡环尖过长抵住了邻牙

    E.卡环体部进入基牙倒凹区


    正确答案：E

  • 第14题：

    可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是（）

    A.基牙有龋坏或牙周病
    B.基牙与卡环接触过紧
    C.支托断裂
    D.基托与基牙接触过紧
    E.咬合高

    答案：C
    解析：
    支托断裂会导致义齿下沉，同时基牙所受到的外力会减小，不会出现疼痛。

  • 第15题：

    义齿初戴时需做的检查有（）

    A.咬合接触是否均匀，有无早接触点
    B.卡环与支托是否就位、密合
    C.基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛
    D.连接体与黏膜是否密贴，有无压迫
    E.以上均是

    答案：E
    解析：
    义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。

  • 第16题：

    义齿初戴时需做的检查有

    A:咬合接触是否均匀，有无早接触点
    B:卡环与支托是否就位、密合
    C:基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛
    D:连接体与黏膜是否密贴，有无压迫
    E:以上均是

    答案：E
    解析：
    义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。

  • 第17题：

    可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（ ）

    A.基牙松动、龋坏
    B.卡环与支托就位、密合
    C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
    D.连接体与黏膜密贴，无压迫
    E.咬合接触均匀，无早接触点或低

    答案：A
    解析：

  • 第18题：

    义齿初戴时要检查以下内容．除了

    A.咬合接触是否均匀
    B.卡环与支托就位、密合
    C.基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛
    D.基牙有无松动、龋坏
    E.就位是否顺利

    答案：D
    解析：

  • 第19题：

    造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是

    A:卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲不够
    B:基托与黏膜组织不密合
    C:卡环不贴合
    D:牙合支托不就位
    E:边缘封闭不好

    答案：A
    解析：
    卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够，患者没有掌握义齿摘戴方向和方法，都可造成可摘局部义齿摘戴困难。

  • 第20题：

    可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了（）

    • A、基牙松动、龋坏
    • B、卡环与牙（牙合）支托就位、密合
    • C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
    • D、连接体与黏膜密贴，无压迫
    • E、咬合接触均匀，无早接触点或低

    正确答案:A

  • 第21题：

    义齿松动（）

    • A、卡环臂未进入倒凹区
    • B、基托与黏膜不密合
    • C、卡环过紧
    • D、牙合支托凹过深
    • E、有早接触

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    造成义齿摘戴困难的原因为（　　）。
    A

    基托与粘膜组织不密合

    B

    基托进入组织倒凹

    C

    支托不就位

    D

    卡环不贴合

    E

    人工牙咬合高


    正确答案： B
    解析：
    基托进入组织倒凹会妨碍义齿的摘戴，造成疼痛。严重者，义齿不能就位。

  • 第23题：

    单选题
    义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
    A

    基牙有无松动、龋坏

    B

    卡环与（牙合）支托就位、密合

    C

    基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛

    D

    就位是否顺利

    E

    咬合接触是否均匀


    正确答案： A
    解析： 基牙的问题是修复开始的时候就应该是处理过的。故不用再检查基牙情况。

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