可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与牙（牙合）支托就位、密合C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴，无压迫E.咬合接触均匀，无早接触点或低

正确答案：A
可摘局部义齿初戴的检查及处理1）卡环和支托应做到支托与支托凹密合，卡环与牙面密合，卡环臂尖在倒凹区，卡环体在非倒凹区，支托、卡环体不影响咬合。若卡环在基牙上的位置不合适，可用技工钳加以调整；支托如有移位，可从塑料内取出加以调整，用自凝塑料固定，支托略高时，可磨改早接触点，但不能磨改过多，以免造成折断，必要时可磨改对颌牙。2）基托与黏膜组织密贴，边缘伸展适度，平稳无翘动、无压痛。如基托与黏膜组织不密贴，要寻找是否有影响基托就位的障碍点。边缘过长、组织面于下颌隆突区缓冲不够，咬合有早接触点使力集中在某一点，均可导致咬合时疼痛，都应分别找出原因，并做适当修改。3）连接杆与黏膜接触的紧密程度。如两者之间有较大的间隙，可能造成食物嵌塞，唾液滞留引起不适；如接触过紧，则压迫黏膜产生压痛。4）咬合关系先检查。正中（牙合）后检查非正中（牙合），如有早接触点，应调磨到人工牙和天然牙都有均匀接触；如个别牙无（牙合）接触或咬合低，可用自凝塑料恢复咬合。