金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点A．高B．相等C．低D．高或者相等E．两者无关系

题目

金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点

A．高

B．相等

C．低

D．高或者相等

E．两者无关系

相似考题

1.焊料的熔点通常应比被焊金属的熔点A、高100℃B、高50℃C、低100℃D、低150℃E、低200℃

2.在钎焊中,母材料的熔点比钎料()A.低B.高C.相等

3.焊接温度应比焊料熔点高,比母材熔点( )。A.低B.高C.相同D.不确定

4.自身釉烧结的温度是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

更多“金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点A.高B.相等C.低D.高或者相等E.两者无关系 ”相关问题

  • 第1题：

    动荷载下材料的强度比静力承载下材料的强度()。

    A. 高

    B. 低

    C. 相等

    D. 不确定


    正确答案:A

  • 第2题：

    铁水温度比熔渣温度( )。

    A.高

    B.低

    C.相等


    正确答案：B

  • 第3题：

    对管壳材料的要求是

    A.原子序数高，X线发生效率高

    B.熔点低，金属蒸发率低，导电率高，热传导率高

    C.熔点高，蒸发率高，容易加工

    D.良好的导电性能

    E.较高机械强度以承受高真空压力


    参考答案：E

  • 第4题：

    被腐蚀报废的金属制品的制造价值往往要比金属本身的价值()。

    A.高

    B.低

    C.相等

    D.基本不变


    正确答案：A

  • 第5题：

    金属-烤瓷修复体，瓷的熔点应该比金属的熔点

    A、高

    B、低

    C、完全相等

    D、大致相等

    E、完全不同


    参考答案：B

  • 第6题：

    钎焊采用比母材熔点（）的金属材料作钎料。

    • A、低
    • B、高
    • C、相等
    • D、无要求

    正确答案:A

  • 第7题：

    在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是（）

    • A、金属烤瓷烧结温度
    • B、两者的热膨胀系数
    • C、金属熔点
    • D、两者结合界面的润湿状态
    • E、金属表面的粗化程度

    正确答案:B

  • 第8题：

    熔渣的熔点应比被焊金属的熔点（）。

    • A、高
    • B、低
    • C、相等

    正确答案:B

  • 第9题：

    在钎焊中，母材料的熔点比钎料（）

    • A、低
    • B、高
    • C、相等

    正确答案:B

  • 第10题：

    单选题
    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（　　）。
    A

    两者相同

    B

    前者低于后者

    C

    前者高于后者

    D

    前者明显低于后者

    E

    前者明显高于后者


    正确答案： B
    解析：
    烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。国产烤瓷Ni－Cr合金属高熔合金，其熔点约为1320℃。烤瓷粉采用低熔瓷粉，其熔点为871～1065℃。合金熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不至引起金属基底熔融或变形。

  • 第11题：

    单选题
    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）
    A

    烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B

    为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E

    热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在钎焊中，母材料的熔点比钎料（）
    A

    低

    B

    高

    C

    相等


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    金属间化合物的特点是()。

    A.熔点高，硬度低

    B.熔点低，硬度高

    C.熔点低，硬度低

    D.熔点高，硬度高


    正确答案：D

  • 第14题：

    采用非转移型电弧等离子弧切割的材料是（ ）。

    A．非金属

    B．高熔点金属

    C．金属合金

    D．金属材料


    正确答案：D

  • 第15题：

    阳极材料应具备的条件，不包括

    A．熔点高

    B．原子序数高

    C．热传导率高

    D．易被X线穿透

    E．金属蒸发率低


    正确答案：D
    D。易被X线穿透不是阳极材料应具备的条件。

  • 第16题：

    轻质耐火砖的使用温度应比该砖烧结温度( )。

    A.高100℃

    B.低70~100℃

    C.高150℃

    D.低500℃


    正确答案：B

  • 第17题：

    对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为（）。

    • A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点
    • B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配
    • C、两者之间在熔融时应发生化学反应
    • D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量
    • E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉

    正确答案:C

  • 第18题：

    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）

    • A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
    • B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
    • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
    • D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
    • E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

    正确答案:D

  • 第19题：

    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）

    • A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
    • B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
    • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
    • D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
    • E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

    正确答案:D

  • 第20题：

    金属进行氧-乙炔切割时，金属的燃点要比其熔点（）。

    • A、低
    • B、高
    • C、相等

    正确答案:A

  • 第21题：

    单选题
    金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）
    A

    高于

    B

    低于

    C

    等于

    D

    无关


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    金属-烤瓷修复体，瓷的熔点应该比金属的熔点（　　）。
    A

    高

    B

    低

    C

    完全相等

    D

    大致相等

    E

    完全不同


    正确答案： E
    解析： 瓷的熔点应该比金属的熔点低，这样，烧结冷却时，烤瓷不会产生龟裂，金属也不会产生变形。

  • 第23题：

    单选题
    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）
    A

    烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B

    为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E

    热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容