A.芯片
B.封装工艺
C.卡基板
D.包装
第1题:
A.NFC
B.GP
C.空中写卡
D.STK
第2题:
以下哪些环节需要采用相应措施进行信用卡虚假申请防范()
第3题:
M2M的哪些特点?
第4题:
以下哪些属于中国移动定义的插拔式M2M卡?
第5题:
M2M卡测试应考虑哪些方面的要求?
第6题:
以下哪些产品和M2M卡一起,构成了M2M应用?
第7题:
以下哪些属于M2M应用可采用的接入技术?
第8题:
MP0
MP1
MP2
MP3
第9题:
M2M Insert卡
M2M Plug-in卡
M2M Embedded卡
M2M SMD卡
第10题:
第11题:
纸质卡基
ABS
工业塑料
陶瓷
第12题:
芯片
封装工艺
卡基板
包装
第13题:
以下哪些属于中国移动定义的焊接式M2M卡的尺寸(长×宽,单位:mm)
第14题:
以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能?
第15题:
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?
第16题:
M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度,以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料?
第17题:
以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡?
第18题:
以下哪些是M2M卡在M2M行业应用中可实现的功能?
第19题:
NFC
GP
空中写卡
STK
第20题:
4×4
5×5
5×6
6×6
第21题:
移动通信
身份标识
安全服务
应用承载
第22题:
终端模块
管理平台
应用平台
手机
第23题:
环境适应性
卡软件设计
芯片性能
业务功能