印制板上贴片元器件只能放在顶层Top layer。

题目

印制板上贴片元器件只能放在顶层Top layer。

相似考题

1.元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。此题为判断题(对，错)。

2.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

3.请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

4.单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.禁止布线层（Keep Out Layer）D.多层（Multilayer）

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  • 第1题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第2题：

    从结构工艺出发，元器件排列时应（）

    • A、倾斜放置
    • B、始终保持卧式装接
    • C、使引线至印制板的边缘的距离不大于2mm
    • D、将可调组件放在便于调整的部位

    正确答案:D

  • 第3题：

    用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。

    • A、Top顶层
    • B、Bottom底层
    • C、Mid中间层
    • D、Mechanical机械层

    正确答案:B

  • 第4题：

    片式元器件的安装是由（）完成的。

    • A、全部手工
    • B、自动贴片机
    • C、自动贴片，手工焊接
    • D、手工贴片，自动焊接

    正确答案:B

  • 第5题：

    元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第7题：

    印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第9题：

    （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

    • A、贴片率
    • B、生产量
    • C、重复精度
    • D、贴片周期

    正确答案:D

  • 第10题：

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案： 加热,流动
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在印制板装配图中，应该清晰表示出（）
    A

    元件尺寸

    B

    元器件型号

    C

    有极性元器件的极性

    D

    元器件外形


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    关于印制板说法正确的是（）

    • A、印制板适合插装较大的元器件
    • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
    • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
    • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

    正确答案:B

  • 第14题：

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    在自动布线参数设置中，如设置为双面板布线，则应按照（）方式进行设置。

    • A、Top layer设置为：Horizontal；Bottom  layer设置为：Any
    • B、Top layer设置为：Vertical；Bottom  layer设置为：Any
    • C、Top layer设置为：Horizontal；Bottom  layer设置为：Vertical
    • D、Top layer设置为：Not  Used；Bottom layer设置为：Vertical

    正确答案:C

  • 第16题：

    请说明手工贴片元器件的操作方法。


    正确答案: （1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
    （2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
    （3）手工贴片的操作方法
    贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
    贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
    贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
    贴装SOJ、PLCC://与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
    贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
    （4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁

  • 第17题：

    元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。

    • A、散热
    • B、导电
    • C、绝缘
    • D、外观防护

    正确答案:C

  • 第18题：

    元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的


    正确答案:错误

  • 第19题：

    焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。

    • A、Top Paste
    • B、Top Solder
    • C、Bottom Overlay
    • D、Bottom Solder

    正确答案:A

  • 第20题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

    • A、元件尺寸
    • B、元器件型号
    • C、有极性元器件的极性
    • D、元器件外形

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
    A

    贴片率

    B

    生产量

    C

    重复精度

    D

    贴片周期


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    关于印制板说法正确的是（）
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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